Izdelki
domov > Izdelki > Intarziran bakreni PCB za kovance

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XIlinx. Ta čip temelji na arhitekturi Ultrascale+, z odličnimi zmogljivostmi obdelave logike in IO vmesniki z visoko pasovno širino, primernimi za različne visokozmogljive računalniške in scenarije obdelave podatkov
  • TU-943N PCB

    TU-943N PCB

    Tu-943N PCB je okrajšava medsebojne povezave z visoko gostoto. Gre za neke vrste tiskane vezje (PCB). Je vezja z gostoto distribucije visoke črte z uporabo tehnologije Micro Slepa pokopana luknja. EM-888 HDI PCB je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike majhnih zmogljivosti.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • PRESSFIT HOLE PCB

    PRESSFIT HOLE PCB

    Na primer, z vidika testiranja proizvodnih procesov je testiranje IC na splošno razdeljeno na testiranje čipov, testiranje končnega izdelka in testiranje inšpekcijskih pregledov. Če ni drugače potrebno, testiranje čipov običajno izvaja samo DC testiranje, končno testiranje izdelkov pa lahko testiranje AC ali DC testiranje. V več primerih sta na voljo oba testa. Naslednja je o PCB -ju, povezanih s PCESFIT Hole, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti PCB PressFit Hole.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I

    XCVU9P-L2FSGD2104I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Ep4ce30f19a7n

    Ep4ce30f19a7n

    EP4CE30F19A7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere so glavne aplikacije polprevodnikov

    Polprevodniki se pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, komunikacijskih sistemih, medicinskih instrumentih in na drugih področjih. Na primer, diode so naprave iz polprevodnikov. Pomen polprevodnikov je ogromen z vidika tehnologije in gospodarskega razvoja

  • Polarni modeli s povečano odpornostjo na PCB

    Zdaj imata Si8000m in Si9000e tudi novo možnost funkcije navzkrižnega modeliranja XFE, ki jo lahko zagotavlja Polar Instruments. Več kot 98% proizvajalcev PCB, vključno s Hongtai, uporablja Polar.

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Blagoslov proizvodne linije Hong Hai OEM Sharp se lahko vrne na japonski trg osebnih računalnikov

    Hong Hai sodeluje s podjetjem Sharp, zunanji svet pa je najbolj zaskrbljen na področju razstavnih plošč, toda stopnja sodelovanja med obema stranema ni samo to.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

Pošlji povpraševanje