Izdelki
domov > Izdelki > PCB ISOLA MT77

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Robot 3step HDI vezje

    Robot 3step HDI vezje

    Toplotna odpornost vezja Robot 3step HDI je pomemben element pri zanesljivosti HDI. Debelina vezja Robot 3step HDI postane tanjša in tanjša, zahteve po njeni toplotni odpornosti pa vse večje in višje. Z napredovanjem postopka brez svinca so se povečale tudi zahteve po toplotni odpornosti plošč HDI. Ker se plošča HDI glede na plastno strukturo razlikuje od navadne večplastne plošče PCB skozi luknjo, je toplotna odpornost plošče HDI enaka kot pri navadni večplastni plošči PCB skozi luknjo.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    ​EP4CE115F29I7N - Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Cyclone IV E uporablja optimiziran proces nizke porabe energije, ki ima nizko porabo energije, močno funkcionalnost in nizke stroške.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    ​EP4CGX75DF27C8N je programljiva logična naprava FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo proizvaja Intel. Ta FPGA pripada seriji Cyclone IV GX in ima naslednje funkcije in specifikacije:
  • XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C

    XC6SLX16-3CSG324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in pripada seriji Artix. Ta čip uporablja napredno 28-nanometrsko procesno tehnologijo in ima do 200.000 logičnih enot, ki lahko izpolnijo različne zapletene zahteve oblikovanja digitalnih vezij. Čip XC7A200T-2SBG484I ima naslednje značilnosti in prednosti:
  • XC7K410T-2FFG900I

    XC7K410T-2FFG900I

    ​XC7K410T-2FFG900I je optimiziral najboljše razmerje med stroški in zmogljivostjo, kar je podvojilo v primerjavi s prejšnjo generacijo in dosegel nov razred FPGA.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • Kaj je polprevodnik

    Če se snov razlikuje po prevodnosti, jo lahko grobo razvrstimo v dve vrsti

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve

    Rezanje, filetiranje, robanje, pečenje, predobdelava notranje plasti, premaz, osvetlitev, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, porjavitev, laminacija, stiskanje, ciljno vrtanje, rob Gong, vrtanje, bakreno prevleko , stiskanje filma, tiskanje, pisanje, površinska obdelava, končni pregled, pakiranje in drugi postopki so nešteto

Pošlji povpraševanje