Izdelki
domov > Izdelki > PCB IT150GSTC

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10 slojev PCI HDI

    10 slojev PCI HDI

    HDI plošča (High Density Interconnector), to je povezovalna plošča z visoko gostoto, je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo mikro slepih in pokopanih s tehnologijo. Sledi približno 10 slojev HDI PCB, upam, da vam pomaga bolje razumeti 10 plasti HDI PCB.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    Procesni sistem čipa XCKU3P-2FFVB676I je zelo močan in konkurenčen za vse razpoložljive naprave ASSP. Podpira zapletene arhitekture in lahko uporablja program za upravljanje (različica operacijskega sistema za goste, ki poganja Linux) za izvajanje različnih nalog, kot so nivo nadzora,
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E je čip serije FPGA Artix-7, ki ga proizvaja Xilinx. Čip temelji na 28-nanometrskem visokozmogljivem procesu z nizko porabo energije (HPL), ki zagotavlja 215360 logičnih enot in 500 V/I vrat, podpira podatkovne hitrosti do 6,6 Gb/s in ima vgrajenih 16 hitrih sprejemnikov.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​XC7K325T-2FFG676I programirljivo polje vrat ima po optimizaciji najboljšo stroškovno učinkovitost, ki je dvakrat višja od izdelka prejšnje generacije, ki uresničuje novo vrsto FPGA.
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Konkurenca tiskanih vezij je huda in področje visokega razreda je postalo nov fokus

    Tiskano vezje (PCB) je substrat za sestavljanje elektronskih delov. Je tiskana plošča, ki tvori povezavo med točkami in tiskanimi komponentami na splošnem substratu po vnaprej določenem dizajnu. Glede na različne metode razvrščanja

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

  • Napoved in analiza stanja trga in razvojnih možnosti kitajske industrije polprevodniške opreme v letu 2022

    Novice o kitajskem poslovnem informacijskem omrežju: polprevodnik je neke vrste material s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri normalni temperaturi. Je tudi material z nadzorovano prevodnostjo, od izolatorja do prevodnika.

  • Razlike med tehnologijami skozi luknjo za fleksibilna vezja

    Razlika med ekscimernim laserjem in udarnim laserjem z ogljikovim dioksidom skozi luknjo na fleksibilnem vezju:

  • Kaj je integrirano vezje?

    Integrirano vezje (IC), splošno znano tudi kot mikročip ali čip, je miniaturizirano elektronsko vezje, ki je sestavljeno iz več medsebojno povezanih polprevodniških naprav, kot so tranzistorji, diode, upori in kondenzatorji, izdelanih na enem samem polprevodniškem substratu, običajno iz silicij. Komponente integriranega vezja so zasnovane za izvajanje posebnih elektronskih funkcij, celotno vezje pa je izdelano kot ena sama enota.

Pošlji povpraševanje