Izdelki
domov > Izdelki > PCB IT180A High TG

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 28 plasti 3step HDI vezje

    28 plasti 3step HDI vezje

    Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
  • Medicinska ultrazvočna sonda FPC

    Medicinska ultrazvočna sonda FPC

    Medicinske ultrazvočne sonde so naprave, ki med postopkom ultrazvočnega testiranja oddajajo in sprejemajo ultrazvok. Delovanje sonde neposredno vpliva na značilnosti ultrazvočnih valov in na zaznavanje ultrazvočnih valov. Sledi o medicinski ultrazvočni sondi FPC, upam, da vam bom lažje razumel medicinsko ultrazvočno sondo FPC.
  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G je visokozmogljiv terenski program, ki ga je mogoče programirati vrat (FPGA), ki ga je ustvaril Intel (prej Altera, ki ga je zdaj pridobila Intel), ki pripada seriji Arria II GX
  • 10Cl016YF484I7G

    10Cl016YF484I7G

    10CL016YF484I7G INTEL 10CL016YF484I7G CICLONE ® 10 LP FPGA je optimiziran za nizke stroške in nizko statično porabo energije, zaradi česar je idealna izbira za obsežne in stroškovno občutljive aplikacije. Naprava Intel Cyclone 10 LP zagotavlja programirljiva vrata z visoko gostoto, vire na krovu in V/I splošne namene. Ti viri lahko ustrezajo zahtevam razširitve V/I in CHIP na Chip Interface
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Kako rešiti problem vrhunskega tiskanega vezja

    Kot vsi vemo, je konkurenca v kitajski industriji proizvodnje PCB zelo huda. Celotna industrijska veriga je bila oblikovana iz niza procesov, kot so dokazovanje PCB, množična proizvodnja, pakiranje in transport. V zadnjih letih se je z obsežnim in hitrim razvojem ter kruto tržno konkurenco oblikoval osnovni vzorec kitajske industrije PCB. Ustrezni podatki kažejo, da bo do leta 2020 število podjetij PCB samo v celinski Kitajski doseglo več kot 2000, kar je neverjetna številka.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Nekatere pomembne lastnosti polprevodnikov

    Zakaj upornost polprevodnika pada s temperaturo？Med prevodnikom in polprevodnikom je razlika v upornosti posledica različne gostote nosilcev naboja.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

Pošlji povpraševanje