Izdelki
domov > Izdelki > M6 visoke hitrosti PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C

    XC7VX980T-3FFG1928C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I je visokozmogljiva elektronska komponenta, ki se pogosto uporablja v različnih scenarijih uporabe.
  • Cy7c2644kv18-333bzi

    Cy7c2644kv18-333bzi

    CY7C2644KV18-333BZI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I je BGA čip, ki ga je predstavil XILINX, kategorija: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), blagovna znamka: XILINX, originalni pristen, zaloga na zalogi
  • ADV7495BBSTZ-170

    ADV7495BBSTZ-170

    ADV7495BBSTZ-170 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je čip C

    IC čip (integrirano vezje) je integrirano vezje, ki je sestavljeno tako, da se veliko število mikroelektronskih komponent (tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, diod itd.) postavi na plastično podlago, da se naredi čip. Trenutno lahko skoraj vse čipe imenujemo IC čipi.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Načela oblikovanja PCB

    Za najboljšo učinkovitost elektronskih vezij sta pomembna postavitev komponent in postavitev žic.

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je kositrno stiskalno varjenje, drugi pa je ročno varjenje.

  • Aplikacija HDI plošče

    HDI se široko uporablja v mobilnih telefonih, digitalnih (fotoaparatih), MP3, MP4, prenosnih računalnikih, avtomobilski elektroniki in drugih digitalnih izdelkih, med katerimi so mobilni telefoni najbolj razširjeni. HDI plošče se običajno proizvajajo po metodi build-up.

Pošlji povpraševanje