Izdelki
domov > Izdelki > Model: HI-8586PSI Proizvajalec: HOLT (Holt) Kategorija izdelka: Čip sprejemnika - čip sprejemnika - čip gonilnika Opis izdelka: IC DRIVER 2/0 8ESOIC

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EM-528K Hitri PCB

    EM-528K Hitri PCB

    Hitri PCB EM-528K je skoraj povsod v naši industriji. Kot omenjamo, vedno rečemo, da je ne glede na končni izdelek ali izvedbo vsak PCB hiter s svojo IC tehnologijo.
  • 14 plasti visokega TG PCB

    14 plasti visokega TG PCB

    Leta 1961 je Hazelting Corp. iz ZDA objavil Multiplanar, ki je bil prvi pionir pri razvoju večplastnih plošč. Ta metoda je skoraj enaka metodi izdelave večplastnih plošč po metodi skozi luknjo. Potem ko je Japonska leta 1963 stopila na to področje, so se po vsem svetu postopoma širile različne ideje in metode izdelave, povezane z večplastnimi ploščami. V nadaljevanju je približno 14 plasti visokega TG PCB, upam, da vam bom lažje razumel 14 Layer High TG PCB.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I je terensko programabilna matrika vrat (FPGA), ki jo je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 18.816 logičnih celic, 243 Kb blokovnega RAM-a in 24 blokov digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je primerna za široko paleto aplikacij. Deluje z napajalnikom od 1,0 V do 1,2 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCI Express.
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B je vrsta modula DDR4 SDRAM. Ima skupno kapaciteto 8 GB in uporablja faktor oblike 288-pin. Ta modul deluje pri hitrosti 2400MHz in ima zakasnitev CAS 17 taktov
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) proizvajalca Xilinx, ki ima značilnosti visoke zmogljivosti in visoke možnosti programiranja. Ta čip uporablja Virtex®. Arhitektura UltraScale+ zagotavlja odlično zmogljivost in razmerje moči,
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C je FPGA čip serije Virtex-6, ki ga proizvaja Xilinx. Čip je pakiran v FCBGA-1760, s 549888 logičnimi enotami, ki podpirajo do 1200 uporabniških vhodno/izhodnih vrat in vgrajenim 23298048 bitnim pomnilnikom RAM. Razpon delovne napajalne napetosti je od 0,9 V do 1,05 V, a
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Tiskana vezja je mogoče videti povsod. Ali veste, kako težko jih je narediti

    Pri proizvodnji elektronskih izdelkov bo potekal proizvodni proces tiskanih vezij. Tiskana vezja se uporabljajo v elektronskih izdelkih v vseh panogah. Je nosilec elektronskega shematskega diagrama, ki lahko uresniči oblikovno funkcijo in obliko spremeni v fizične izdelke

  • Zgodovina razvoja polprevodnikov

    Polprevodnik je temelj sodobne elektronske tehnologije, njegov razvoj pa sega v konec 19. stoletja. Ta članek bo predstavil zgodovino razvoja polprevodnikov in raziskal njihov pomen za sodobno tehnologijo.

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

  • Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

    Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

  • Huawei Yu Chengdong: Prodaja P10 prekinila 10 milijonov, da bi dohitela Apple

    Trenutno se postopoma pojavlja zgornja meja dividend za pametne telefone, zlasti konkurenca na kitajskem trgu je še posebej močna. Januarja je Huaweijeva prodaja znašala 4,72 milijona enot, kar je rahlo zmanjšanje za 0,4%, prodaja pa 10,89 milijarde juanov, kar je 1,5% manj.

Pošlji povpraševanje