Izdelki
domov > Izdelki > Večplastno tiskano vezje s slepimi luknjami

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I je idealna izbira za obdelavo paketov in intenzivne funkcije DSP, primerne za različne aplikacije, ki segajo od brezžične tehnologije MIMO do omrežij NX100G in podatkovnih centrov.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N FPGA Field Programirana logična naprava Altera Packing Originalna tovarniška embalaža Batch 22+
  • XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2clg225i

    XC7Z010-2CLG225I Sklep dvojne konfiguracije procesorja ARM Cortex-A9, združuje 7 serijsko programirljivo logiko (do 6,6 m logične enote in 12,5 GB/S oddajnike), kar zagotavlja zelo diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I je čip Xilinx, ki pripada seriji Spartan-7, izdelan s pomočjo 28 nanometrskih tehnologij. Gre za terenski čip, ki ga je mogoče programirati logični niz (FPGA) z različnimi odličnimi funkcijami. XC7S75-1FGGA676I je opremljen z mikroblaze ™ mehkim procesorjem, ki lahko doseže delovanje več kot 200 dmips in podpira DDR3 pri 800MB/s.
  • 34 Layer VT47 komunikacijska hrbtna plošča

    34 Layer VT47 komunikacijska hrbtna plošča

    Splošno je dogovorjeno, da če je zamuda za širjenje proge večja od časa vzpona 1/2 priključka digitalnega signalnega pogona, se takšni signali štejejo za signale visoke hitrosti in povzročajo učinke prenosnih vodov. Sledi približno 34 slojevnih komunikacijskih hrbtnih ravnin VT47, upam, da bom lažje razumela 34 komunikacijsko podlago sloja VT47.
  • 8 plasti Rigid-Flex PCB

    8 plasti Rigid-Flex PCB

    8 plasti Rigid-Flex PCB se večinoma uporablja v različnih izdelkih, kot so mobilni telefoni, digitalni fotoaparati, tablice, prenosni računalniki, nosljive naprave in tako naprej. Uporaba pametnih vezij FPC v pametnih telefonih predstavlja velik delež. Naše podjetje zna spretno izdelati večplastne fpc, mehko trde kombinacije fpc, večplastne mehke in trde kombinacije HDI. Ima stabilno sodelovanje s HP, Dell, Sony itd.
  • Sorodni blog
  • Ocene

Pošlji povpraševanje