Izdelki
domov > Izdelki > Nov energetski avto 6OZ Heavy copper PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Nova energijska keramična deska za avtomobile

    Nova energijska keramična deska za avtomobile

    Nova energijska avtomobilska keramična plošča je idealen material za obsežna integrirana vezja, vezja polprevodniških modulov in naprave z visoko močjo, materiale za odvajanje toplote, sestavne dele vezij in nosilce medsebojne povezave. bolje razumete novo energijsko avtomobilsko keramično ploščo.
  • AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN

    AS4C512M16D3LA-10BIN je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG je vrsta FPGA (poljski programirljivi matriki vrat), ki jo je izdelal Intel (prej Altera). Ta specifični FPGA ima 48.000 logičnih elementov, deluje s hitrostjo do 1 GHz in ima 302.400 bitov vgrajenega pomnilnika, 1.512 blokov DSP in 24 oddajnih kanalov.
  • EPCQ16ASI8N

    EPCQ16ASI8N

    EPCQ16ASI8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Prihodnji razvoj polprevodnikov

    Pričakuje se, da bo svetovni trg polprevodnikov še naprej rasel z globalnim znanstvenim in tehnološkim napredkom ter industrijsko uporabo tehnologije 5G, umetne inteligence, novih energetskih vozil in drugih tehnologij.

  • Koraki načrtovanja večplastnega vezja

  • Prednosti HDI PCB

    1. Lahko zmanjša stroške HDI PCB: Ko se gostota PCB poveča na več kot osemslojno ploščo, je izdelana s HDI, njeni stroški pa bodo nižji kot pri tradicionalnem kompleksnem postopku stiskanja.

Pošlji povpraševanje