Izdelki
domov > Izdelki > PCB NY9220

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB-zaslon LED z majhnim razmikom se nanaša na notranji LED zaslon z razmikom med pikami LED P2 in manj, v glavnem vključuje P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0,75 in drugi izdelki z LED zasloni. Z izboljšanjem tehnologije izdelave LED zaslonov se je ločljivost tradicionalnega LED zaslona močno izboljšala.
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI je eden od čipov XILINX. Od svoje ustanovitve je XILINX zavzel vodilni položaj v industriji polprevodnikov v smislu tehnologije, trga in poslovne uspešnosti. Ne glede na to, ali gre za razvoj modela livarske proizvodnje, izumljanje FPGA, biti vodilni imetnik patenta v industriji ali strankam zagotoviti zadovoljive izdelke in storitve z najvišjo kakovostjo in ugledom, nas je duh inovativnosti vedno vodil k nenehnim prebojom.
  • 14-slojna trdna - upogljiva PCB

    14-slojna trdna - upogljiva PCB

    14-slojna trdna - upogljiva PCB plošča s trdim upogibanjem se imenuje tudi plošča s trdim upogibom. Z rojstvom in razvojem FPC se novi izdelek vezja s trdimi gibi (mehka in trda kombinirana plošča) postopoma pogosto uporablja v različnih priložnostih. V nadaljevanju je približno 14-slojni Rigid - Flex PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 14-slojno trdo-upogljivo tiskano vezje.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne so prednosti plošče PCB?

    V našem vsakdanjem življenju je veliko inteligentnih električnih naprav, ki nam prinašajo številne ugodnosti, kot so roboti za pometanje tal, roboti za pomivanje posode, roboti za kuhanje itd.

  • Kaj je polprevodnik

    Če se snov razlikuje po prevodnosti, jo lahko grobo razvrstimo v dve vrsti

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

Pošlji povpraševanje