Izdelki
domov > Izdelki > PCB NY9220

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Opis: Naprave Virtex Ultrascale zagotavljajo optimalno delovanje in integracijo pri 20Nm, vključno s serijsko pasovno širino in logično zmogljivostjo. Ker je edina vrhunska FPGA v 20Nm procesnem vozlišču, je ta serija primerna za aplikacije, ki segajo od 400 g omrežij do obsežnega prototipa ASIC
  • Ad622arz

    Ad622arz

    AD622ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCZU27DR-2FSVE1156I

    XCZU27DR-2FSVE1156I

    XCZU27DR-2FSVE1156I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • LT1931IS5#TRMPBF

    LT1931IS5#TRMPBF

    LT1931IS5#TRMPBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • MT77 PCB

    MT77 PCB

    Visokofrekvenčni substrati, satelitski sistemi, mobilni telefon, ki sprejemajo osnovne postaje in drugi komunikacijski izdelki, morajo uporabljati visokofrekvenčne vezje, ki se bodo v naslednjih nekaj letih neizogibno razvijali, visoke frekvenčne podlage pa bodo veliko povpraševanje. Sledi o Astra MT77, povezani s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti Astra MT77 PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Načela oblikovanja PCB

    Za najboljšo učinkovitost elektronskih vezij sta pomembna postavitev komponent in postavitev žic.

  • Bazne postaje 5G zahtevajo visokofrekvenčna in hitra vezja, PCB je postal priljubljena linija izdelkov v dobi 5G

    PCB (tiskana vezja) je industrija z relativno nizkim tehničnim pragom. Vendar ima komunikacija 5G značilnosti visoke frekvence in visoke hitrosti. Zato 5G PCB zahteva višjo tehnologijo in industrijski prag se dvigne; hkrati se tudi izhodna vrednost povleče navzgor.

  • Kaj je čip C

    IC čip (integrirano vezje) je integrirano vezje, ki je sestavljeno tako, da se veliko število mikroelektronskih komponent (tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, diod itd.) postavi na plastično podlago, da se naredi čip. Trenutno lahko skoraj vse čipe imenujemo IC čipi.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

Pošlji povpraševanje