Izdelki

XC5VLX50T-1FFG665C je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XC7K70T-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

Procesni sistem čipa XCKU3P-2FFVB676I je zelo močan in konkurenčen za vse razpoložljive naprave ASSP. Podpira zapletene arhitekture in lahko uporablja program za upravljanje (različica operacijskega sistema za goste, ki poganja Linux) za izvajanje različnih nalog, kot so nivo nadzora,

XC7336Q-10PC44C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XC6SLX100T-3FGG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

HDI slikanje ob doseganju nizke stopnje napak in velikega izhoda lahko doseže stabilno proizvodnjo HDI običajnega visoko natančnega delovanja. Na primer: napredna tabla za mobilne telefone, višina CSP je manjša od 0,5 mm. Struktura plošče je 3 + n + 3, na vsaki strani so tri nameščene viase in 6 do 8 plasti brezšivnih tiskanih plošč z nameščenimi viasami. Sledi o medicinski opremi, ki je povezana z PCB za HDI, upam, da vam bom lažje razumel medicinsko Oprema HDI PCB.