Izdelki
domov > Izdelki > P96 PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 16-plastna plošča Rigid-Flex

    16-plastna plošča Rigid-Flex

    Oblikovalec 16-slojne plošče Rigid-Flex lahko z eno samo komponento nadomesti sestavljeno tiskano vezje, ki je sestavljeno iz več konektorjev, več kablov in tračnih kablov. Zmogljivost je močnejša in stabilnost večja. Hkrati je obseg oblikovanja omejen na eno komponento, razpoložljivi prostor pa optimiziramo z upogibanjem in zlaganjem linij kot labod iz papirja.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Razvrstitev čipov

    Klasifikacija čipov Ali obstaja sistematična metoda klasifikacije za toliko čipov? Dejansko obstaja veliko načinov za razvrščanje čipov

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Kaj je čip C

    IC čip (integrirano vezje) je integrirano vezje, ki je sestavljeno tako, da se veliko število mikroelektronskih komponent (tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, diod itd.) postavi na plastično podlago, da se naredi čip. Trenutno lahko skoraj vse čipe imenujemo IC čipi.

Pošlji povpraševanje