Izdelki
domov > Izdelki > PTFE PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM56744A1KFRBLG

    BCM56744A1KFRBLG

    BCM56744A1KFRBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xczu49dr-2ffvf1760i

    Xczu49dr-2ffvf1760i

    XCZU49DR-2FFVF1760i je močan in visokozmogljiv čip SOC FPGA. Ima naslednje značilnosti in prednosti:
  • 8 slojev 3 korak HDI

    8 slojev 3 korak HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 slojev 3Step HDI najprej pritisnemo 3-6 slojev, nato dodamo 2 in 7 slojev in na koncu dodamo 1 do 8 slojev, skupaj trikrat. spodaj je približno 8 slojev 3Step HDI, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 8 slojev 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “Quick: Hitre podrobnosti o 8 slojih 3Step HDIP Kraj porekla: Guangdong, Kitajska Blagovna znamka: Številka modela HDI: Togo-PCBBase material: ITEQ Debelina bakra: 1oz Debelina plošče: 1,0 mm Min. Velikost luknje: 0,1 mm Min. Širina črte: 3mil Min. Razmik med vrsticami: 3mil Površinska obdelava: ENIG Število slojev: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska za spajkanje: modra Legenda: bela Navedba izdelka: v 2 urah Storitev: 24 ur tehnične službe Dostava vzorca: v 14 dneh
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG je IC Ethernet Switch (integrirano vezje), ki ga je ustvaril Broadcom
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je varjenje kositra s stiskalnico, drugi pa ročno vlečno varjenje

  • Kakšne so prednosti dvostranskih prijav na plošči?

    Kot pomemben elektronski nosilec komponent se dvostranske plošče pogosto uporabljajo v sodobnih elektronskih napravah zaradi svoje edinstvene dvoslojne strukture ožičenja.

  • Kakšne so prednosti plošče PCB?

    V našem vsakdanjem življenju je veliko inteligentnih električnih naprav, ki nam prinašajo številne ugodnosti, kot so roboti za pometanje tal, roboti za pomivanje posode, roboti za kuhanje itd.

Pošlji povpraševanje