Izdelki
domov > Izdelki > PCB Ro4350B

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP2GX95EF35C5N

    EP2GX95EF35C5N

    EP2AGX95EF35C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C je čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo Kintex Ultrascale. Ta čip sprejema postopek 16 nanometra in je pakiran v FCBGA z 318150 logičnimi enotami in 1156 zatiči, zaradi česar se široko uporablja pri visokozmogljivih računalniških in komunikacijskih aplikacijah
  • XCU3G-2SBVA484E

    XCU3G-2SBVA484E

    XCZU3EG-2SBVA484E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP1S25F780C7N

    EP1S25F780C7N

    EP1S25F780C7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM5396KFBGG

    BCM5396KFBGG

    BCM5396KFGG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšni so scenariji aplikacije HDI PCB?

    Medsebojno povezovanje z visoko gostoto (HDI) omogočajo revolucionarni napredek v elektroniki s pakiranjem zapletenega vezja v kompaktne modele. Kot vodilni na področju proizvodnje HDI PCB Hontec ponuja zahtevne natančne rešitve za panoge, ki zahtevajo natančnost, zanesljivost in hitre inovacije. S certifikati, vključno z UL, SGS in ISO9001 ter racionalizirano logistiko prek UPS/DHL, omogočamo rezalnim strankam v 28 državah. Spodaj raziskujemo aplikacije HDI PCB, tehnične specifikacije in prednosti, specifične za industrijo.

  • Napoved in analiza stanja trga in razvojnih možnosti kitajske industrije polprevodniške opreme v letu 2022

    Novice o kitajskem poslovnem informacijskem omrežju: polprevodnik je neke vrste material s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri normalni temperaturi. Je tudi material z nadzorovano prevodnostjo, od izolatorja do prevodnika.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • "Elektronski proizvodni paviljon" združenja Shenzhen Electronic Equipment Association bo postal novi vrhunec CITE2017

    S pojavom novih tehnologij, kot sta internet stvari in računalništvo v oblaku, se je leta 2016 v predelovalni industriji zgodila vrsta novih sprememb.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Kateri so izzivi in ​​priložnosti, s katerimi se srečuje FPC za identifikacijo prstnih odtisov pri razvoju 5G v Združenih državah Amerike

    Ameriški vladni urad (GAO) je objavil poročilo o oceni in analizi tehnologije z naslovom "5G brezžična tehnologija" (v nadaljevanju "Poročilo"), ki opisuje osnovni položaj 5G, povzema možnosti, ki jih 5G lahko prinese, in na koncu analizira ZDA . Izzivi pri uvajanju 5G.

Sorodno iskanje

PCB RO4350B

Pošlji povpraševanje