Izdelki
domov > Izdelki > Ro4835LoPro material PCB z milimetrskimi valovi

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Naprave ntel ® MAX ® 10 so enočipne, nehlapne, poceni programabilne logične naprave (PLD), ki se uporabljajo za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent. Je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijsko kontrolno ravnino, industrijske, avtomobilske in potrošniške aplikacije.
  • Rogers PCB

    Rogers PCB

    Rogers PCB Rogers je ime podjetja. Njegove plošče se večinoma uporabljajo za proizvodnjo visokofrekvenčnih PCB. Modeli vključujejo ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i itd.
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    ​XC7Z020-2CLG400E je FPGA SoC (Field Programmable Gate Array with System on a Chip), ki ga je proizvedel AMD/Xilinx, znan tudi kot programabilno logično integrirano vezje. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in specifikacije:
  • Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e je artix, ki ga je ustvaril AMD ® Ultrascale+Series FPGA (Field Programiable Gate Array) čipi so pakirani v obliki BGA-676. Ta čip ima visoko zmogljivost, nizko porabo energije in visoko prilagodljivost, zaradi česar je primeren za različne visokozmogljive scenarije uporabe. Specifični parametri Xcau10p-1ffvb676E vključujejo:
  • Adm232aarnz

    Adm232aarnz

    ADM232AARNZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N FPGA na kraju samem programirljive logične naprave, Hongtai Quick Electronics, 100% na zalogi, s celotno ponudbo izdelkov, ki proizvajajo samo originalni 15-letni ugled, le zagotavljajo varno in zanesljivo platformo za elektronsko javnost komponent
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali niso čipi in polprevodniki isto?

    Začetnike lahko zmedeta izraza "čip" in "polprevodnik" in ne moreta razlikovati njunega razmerja. Danes se bo Hongtai Express Electronics osredotočil na razvrščanje povezav in razlik med čipi in polprevodniki, o katerih pogosto govorimo.

  • Tehnologija obdelave oblik in lukenj FPC vezja

    Trenutno je prebijanje najbolj uporabljeno pri serijski obdelavi FPC vezij, NC vrtanje in rezkanje pa se uporablja predvsem za majhne serije FPC vezja in vzorce vezij FPC

  • Apple-ov novi prihod v dobavno verigo PCB-jev naj bi narasel

    Govori se, da je Apple najhitreje izdal nove izdelke, kot je iPad Pro, konec marca 2017, cena delnic se je za dva dni zaprla.

  • Kaj je polprevodnik in kakšen je njegov namen

    Polprevodnik je snov s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem. V čistem stanju ni zelo prevoden, vendar lahko njegovo prevodnost uravnavamo z dodajanjem nečistoč (doping) ali spreminjanjem temperature. Tipičen predstavnik polprevodnikov je silicij, ki se pogosto uporablja pri izdelavi elektronskih komponent. Polprevodniška tehnologija je temelj sodobnih elektronskih naprav, kot so pametni telefoni, računalniki, digitalni fotoaparati itd., vse pa temeljijo na polprevodniških čipih. Poleg tega so polprevodniki zelo pomembni tudi na energetskem področju, kot so polprevodniški materiali, ki so jedro sončnih celic

  • Opredelitev in vzrok roza kroga na plošči vezja

    Po oksidaciji površine plošče nastane sloj puha (bakrov oksid in bakrov oksid).

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je varjenje kositra s stiskalnico, drugi pa ročno vlečno varjenje

Pošlji povpraševanje