Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Vroči izdelki

  • XCKU085-2FLVB1760I

    XCKU085-2FLVB1760I

    XCKU085-2FLVB1760i je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.
  • SRP1270-100m

    SRP1270-100m

    SRP1270-100m je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VirX ™ Ultrascale+ ™ Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na 14Nm/16nm Finfet vozlišču. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijske pasovne širine V/I, da ustreza najstrožjim zahtevam oblikovanja
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx, ki ima značilnosti visoke zmogljivosti in visoko programirljivost. Ta čip uporablja Virtex ® Arhitektura Ultrascale+zagotavlja odlično razmerje med zmogljivostjo in močjo,

Pošlji povpraševanje