Izdelki

Togo upogljiva plošča združuje prednosti togih značilnosti togega vezja in upogibne lastnosti prožne plošče, tako da PCB ni več dvodimenzionalna ravninska plast olja, ampak je zložena s tridimenzionalno notranja povezava in samovoljno upogibanje. V nadaljevanju je približno 12 slojev Rigid Flex Board, povezanih s slojem 8R4F, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.

XC7K410T-2FBG900C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

22Layer RF PCB in radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui sui costi dei materiali, sui costi RF problemL 2. - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.

EP2AGZ350HF40I3N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

ENEPIG PCB je okrajšava od pozlačevanja, prevleke paladija in ponikljanja. ENEPIG PCB prevleka je najnovejša tehnologija, ki se uporablja v industriji elektronskih vezij in industriji polprevodnikov. Zlata prevleka z debelino 10 nm in paladijska prevleka z debelino 50 nm lahko dosežeta dobro prevodnost, odpornost proti koroziji in trenju.

BCM56649KB0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.