Izdelki
domov > Izdelki > PCB s stožčastimi luknjami

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Naprave Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) ne zagotavljajo samo razširljivosti za 64-bitne procesorje, ampak tudi združujejo nadzor v realnem času s programsko in strojno opremo, podpirajo grafiko, video, valovno obliko in obdelavo paketov
  • BCM56445B0IFSBLG

    BCM56445B0IFSBLG

    BCM56445B0IFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    ​Oddajnik-sprejemnik EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX z nizko porabo 6G FPGA učinkovito zmanjša stroške in porabo energije ter zagotavlja večjo funkcionalnost za aplikacije, ki temeljijo na sprejemnikih in sprejemnikih 6G. Serija 40 nm Arria II vključuje najcenejši 6,375-Gbps oddajnik FPGA
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    ​5CSXFC6C6U23C7N is a type of FPGA (Field Programmable Gate Array) made by Intel (formerly Altera). This specific FPGA has 6,151,168 Logic Elements, operates at a speed of up to 350 MHz, and features 12 Transceiver Channels, 77 Mb of M20K memory, and 1,808 Digital Signal Processing (DSP) Blocks.
  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100 % na zalogi, s celotno paleto izdelkov, proizvaja samo originalne izdelke s 15-letnim ugledom, da zagotovi varno in zanesljivo platformo za nabavo elektronskih komponent
  • XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C

    XC6SLX45T-2FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Intelova najmočnejša črna tehnologija: predstavitev predpomnilnika Flash

    Sredi marca 2017 je Intel uradno izdal novi SSD DC P4800X na osnovi tehnologije Optane flash, ki je namenjen aplikacijam podatkovnih centrov. Najprej sta bila nameščena Alibaba in Tencent.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Značilnosti rigid-flex plošče

    Rigid-flex plošča je kombinacija fleksibilne plošče in trde plošče. Je vezje, ki je sestavljeno s kombinacijo tankoplastne fleksibilne spodnje plasti s togo spodnjo plastjo in jo nato laminira v eno samo komponento. Fleksibilna plošča se uporablja za zamenjavo kabelskega sklopa za dokončanje zelo zanesljive povezave in prenosa moči in električni signali.Izdelek lahko stabilno in zanesljivo deluje dlje časa v težkih okoljih, kot so visoka in nizka temperatura, visoka vlažnost, vibracije, solni pršil in nizek zračni tlak. Trenutno je Jonhon Optronic zagotovil toge in prilagodljive rešitve tiskanih plošč za letalstvo, vesoljsko plovilo, ladje, orožje in druga področja.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Uporaba polprevodnikov in šest glavnih segmentiranih industrij

    Polprevodniki imajo široko paleto aplikacij, ki prežemajo skoraj vse vidike našega življenja. Široko se uporablja na področjih, kot so elektronski izdelki, komunikacijska oprema, računalniki, medicinska oprema itd. Glede na različna področja uporabe lahko polprevodnike razdelimo na šest glavnih podsektorjev:

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

Pošlji povpraševanje