Izdelki
domov > Izdelki > TDA201-001V03

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • B50212EB1IMLG

    B50212EB1IMLG

    B50212EB1IMLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP3C25F324I7N

    EP3C25F324I7N

    EP3C25F324I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Zlata prstna deska

    Zlata prstna deska

    Pri široki uporabi PCI kabelskih vtičnic zlati prsti so bili zlati prsti razdeljeni na: dolge in kratke zlate prste, zlomljene zlate prste, razdeljene prste z zlatom in plošče z zlatimi prsti. V procesu obdelave je treba potegniti pozlačene žice. Primerjava običajnih postopkov obdelave zlatega prsta Enostavni, dolgi in kratki zlati prsti, potrebo po strogem nadzoru vodenja zlatih prstov, zahtevajo, da se zaključi drugo jedkanje. Sledi približno povezava plošče z zlatim prstom, upam, da vam bom lažje razumel Zlata prstna deska.
  • 8-slojna majhna BGA PCB

    8-slojna majhna BGA PCB

    BGA je majhen paket na plošči tiskanega vezja, BGA pa je način pakiranja, pri katerem integrirano vezje uporablja organsko nosilno ploščo. Sledi približno 8-slojna majhna BGA-plošča, upam, da boste lažje razumeli 8-slojno majhno BGA-ploščo .
  • DS-7409DV PCB

    DS-7409DV PCB

    S pojavom 5G dobe so visoke in visokofrekvenčne značilnosti prenosa informacij v sistemih elektronske opreme povzročile tiskana vezja za večjo integracijo in večje teste prenosa podatkov, ki so rodili visokofrekvenčne in hitre tiskane vezje. Če sledimo, da je DS-7409-709, ki so povezane s tem, da se bolje razume
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Kakšne so prednosti dvostranskih prijav na plošči?

    Kot pomemben elektronski nosilec komponent se dvostranske plošče pogosto uporabljajo v sodobnih elektronskih napravah zaradi svoje edinstvene dvoslojne strukture ožičenja.

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Previdnostni ukrepi za embalažo FPC fleksibilnega vezja

    Posebno pozornost je treba nameniti tudi pakiranju končnih izdelkov fleksibilnih vezij, ne pa zgolj zlaganju ustreznega števila upogljivih plošč po želji. Zaradi kompleksne strukture fleksibilne tiskane plošče

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

Pošlji povpraševanje