Izdelki
domov > Izdelki > PCB TMM10

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 17-slojna ultra majhna plošča tuljave

    17-slojna ultra majhna plošča tuljave

    V primerjavi z modularno ploščo je tuljava bolj prenosna, majhna in lahka. Ima tuljavo, ki jo je mogoče odpreti za lažji dostop in široko frekvenčno območje. Vzorec vezja je večinoma navit, vezje z jedkanim vezjem namesto tradicionalnih zavojev iz bakrene žice pa se večinoma uporablja v induktivnih komponentah. Ima vrsto prednosti, kot so visoka meritev, visoka natančnost, dobra linearnost in preprosta struktura. Sledi približno 17 slojev ultra majhne plošče tuljave, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 17 slojev ultra majhne plošče tuljave.
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K70T-1FBG484I

    XC7K70T-1FBG484I

    ​XC7K70T-1FBG484I se pogosto uporablja v komunikacijski infrastrukturi, žičnih/brezžičnih komunikacijskih sistemih, obdelavi videa in slik, sistemih industrijskega nadzora in avtomatizacije, vesoljski in obrambni elektroniki, testnih in merilnih instrumentih ter na drugih področjih. Zagotavlja bogate logične vire, vire DSP in hitre serijske vmesnike za izpolnjevanje zahtevnih zahtev glede zmogljivosti različnih aplikacij FPGA srednjega do višjega razreda.
  • 5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G

    5AGXMA7G4F31C5G je terenski programirljivi vrat (FPGA) z naslednjimi lastnostmi: Poleg tega ima izdelek tudi razdeljen RAM in vgrajen blok RAM, s specifičnimi zmogljivostmi 15108 kbit oziroma 1448 kbit. Te funkcije naredijo 5AGXMA7G4F31C5G, primerne za scenarije uporabe, ki zahtevajo visoko zmogljivost in visoko integracijo
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • T / CPCA 6044-2017 "Natisnjena specifikacija varnostne učinkovitosti tiskane plošče" Obvestilo o izdaji

    Industrija je z razvojem tehnologije tiskanih vezij in njenih aplikacij postavila nove zahteve glede varnosti tiskanih vezij. Zato je treba določiti varnostni standard, ki pripada kitajskim tiskanim vezjem.

  • Kaj pomeni IC

    Integrirano vezje (IC), včasih imenovano čip ali mikročip, je polprevodniška rezina, na kateri je izdelanih na tisoče mikro uporov, kondenzatorjev in tranzistorjev. Integrirano vezje lahko deluje kot ojačevalnik, oscilator, časovnik, števec, računalniški pomnilnik ali mikroprocesor. Posebni IC-ji so razvrščeni kot linearni (analogni) ali digitalni glede na predvideno uporabo.

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Bazne postaje 5G zahtevajo visokofrekvenčna in hitra vezja, PCB je postal priljubljena linija izdelkov v dobi 5G

    PCB (tiskana vezja) je industrija z relativno nizkim tehničnim pragom. Vendar ima komunikacija 5G značilnosti visoke frekvence in visoke hitrosti. Zato 5G PCB zahteva višjo tehnologijo in industrijski prag se dvigne; hkrati se tudi izhodna vrednost povleče navzgor.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

Pošlji povpraševanje