Izdelki
domov > Izdelki > PCB TMM13i

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • AD7606BSTZ

    AD7606BSTZ

    AD7606BSTZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Pokopan bakreni kovanec PCB

    Pokopan bakreni kovanec PCB

    Tako imenovani Buried Copper Coin PCB je plošča PCB, v kateri je bakreni kovanec delno vgrajen v PCB. Grelni elementi so neposredno pritrjeni na površino bakrene kovanske plošče, toplota pa se prenaša skozi bakreni kovanec.
  • 14-slojna trdna - upogljiva PCB

    14-slojna trdna - upogljiva PCB

    14-slojna trdna - upogljiva PCB plošča s trdim upogibanjem se imenuje tudi plošča s trdim upogibom. Z rojstvom in razvojem FPC se novi izdelek vezja s trdimi gibi (mehka in trda kombinirana plošča) postopoma pogosto uporablja v različnih priložnostih. V nadaljevanju je približno 14-slojni Rigid - Flex PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 14-slojno trdo-upogljivo tiskano vezje.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l

    XC7K410T-2FFG900l I je visoko zmogljiva programabilna logična naprava (FPGA), ki jo je lansiral Xilinx. Ta FPGA spada v Xilinxovo sedmo generacijo serije Kintex in je izdelan po 28-nanometrskem procesu TSMC z naprednimi zmogljivostmi obdelave in zmogljivimi logičnimi viri
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB

    Preverjanje PCB, kot sestavni del visoko natančnih elektronskih izdelkov, je zelo pogosto v življenju. Vendar pa vsi vemo, da domača profesionalna zasnova tiskanih plošč potrebuje različne nastavitve točk v različnih fazah, velike mrežne točke pa bodo uporabljene za postavitev naprave v fazi postavitve. Oglejmo si podrobne veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB.

  • Ali poznate te običajne stroške pri upravljanju podjetja PCB?

    V določenem obdobju bodo podjetja naletela na ozko grlo razvoja. Operativni stroški so naraščali, vendar je težko najti "lokacijo" stroškov. Imenujemo ga »nevidni stroški«.1. Stroški srečanja

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • PCB večplastna plošča

    Večplastna plošča PCB se nanaša na večplastno vezje, ki se uporablja v električnih izdelkih

Pošlji povpraševanje