Izdelki
domov > Izdelki > TMM4 visokofrekvenčno tiskano vezje

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E

    XCVU080-2FFVB1760E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Kintex UltraScale. Ta FPGA ima naslednje funkcije in specifikacije:
  • MT41K512M16VRN-107IT: str

    MT41K512M16VRN-107IT: str

    MT41K512M16VRN-107IT: P je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG

    BCM56846A1KFTBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I je bil optimiziran za zmogljivost sistema in integracijo v okviru 20NM procesa in sprejme tehnologijo Silicon Interconnect (SSI) z enim čipom in naslednjo generacijo. Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, ki je potrebna za medicinsko slikanje naslednje generacije, 8K4K video in heterogeno brezžično infrastrukturo.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Ta čip je izdelan po 10nm procesu in ima 1696 logičnih enot ter 1 milijon iskalnih tabel. Ima nizko porabo energije in je primeren za aplikacije, ki zahtevajo visoko porabo energije
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    ​10AX027H4F34I3SG je integrirano vezje Arria 10 GX s poljem programabilnega niza vrat (FPGA). Višja zmogljivost kot prejšnja generacija FPGA srednjega do visokega razreda. Uresničite visoko energetsko učinkovitost s celotnim naborom tehnologij za varčevanje z energijo.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov

    IC se nanaša na integrirana vezja, ki so narejena na polprevodnikih, ker so polprevodniki najprimernejši materiali za realizacijo tranzistorjev, tranzistorji pa so zdaj jedrne naprave večine vezij. Vendar pa želim tukaj napisati več, slediti izvoru, začenši z začetkom "kroga"

  • Obravnava kapacitivnosti sklopke v modelih

    Parazitsko povezovanje med različnimi mrežami poteka s parazitsko induktivnostjo in kapacitivnostjo. Sklopna kapacitivnost določa, kako enostavno se lahko signali prenašajo med mrežami, da ustvarijo povratno pot, preslušanje ali celotno impedanco vezja. Prednje konstrukcijske značilnosti v simulatorju vezja vam lahko pomagajo preučiti, kako kapacitivnost sklopke v vaših mrežah bo vplivala na obnašanje signala.

  • Obdelava FPC mehke plošče in armaturne plošče

    Obdelava plošč, ojačanih z mehko ploščo FPC, ojačana plošča z mehko ploščo FPC je edinstvena za fleksibilno vezje, njegova oblika in materiali pa so prav tako raznoliki

  • Postopek varjenja FPC vezja

    Trenutno obstajata dva splošna postopka varjenja FPC, eden je kositrno stiskalno varjenje, drugi pa je ročno varjenje.

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

Pošlji povpraševanje