Izdelki
domov > Izdelki > PCB TU-1300E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Najnižja delovna temperatura -40C Najvišja delovna temperatura +100℃ Način namestitve SMD/SMT Paket: FBGA-2577 Hitrost prenosa podatkov 30,5 Gb/s Količina: 156 KOSov Serija: 2023+
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    ​XCVU7P-L2FLVC2104E je FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja AMD/Xilinx. Ta FPGA pripada Kintex ® Serija UltraScale+ ponuja več možnosti napajanja za doseganje najboljšega ravnovesja med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. Ima naslednje značilnosti:
  • MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128Gasaons-AAT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Obdelava FPC mehke plošče in armaturne plošče

    Obdelava plošč, ojačanih z mehko ploščo FPC, ojačana plošča z mehko ploščo FPC je edinstvena za fleksibilno vezje, njegova oblika in materiali pa so prav tako raznoliki

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

  • Kako vzdrževati PCB v tovarni PCB

    Čeprav ima PCB plošča določeno samozaščitno funkcijo, se je treba izogibati, da bi bila v jedkem okolju pri vsakodnevni uporabi, korozivne dejavnike pa je treba čim bolj odstraniti, da bi močno podaljšali njeno življenjsko dobo. Pri uporabi ga poskušajte hraniti v okolju s srednjo temperaturo, da se izognete okolju z visoko in nizko temperaturo. Kako torej tovarna PCB vzdržuje PCB?

Pošlji povpraševanje