Izdelki
domov > Izdelki > XA7A75T-1FGG484Q

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 28 plasti 3step HDI vezje

    28 plasti 3step HDI vezje

    Medtem ko elektronsko oblikovanje nenehno izboljšuje zmogljivost celotnega stroja, se trudi tudi zmanjšati njegovo velikost. Pri majhnih prenosnih izdelkih od mobilnih telefonov do pametnega orožja je "majhno" nenehno zasledovanje. Tehnologija visoke gostote integracije (HDI) lahko naredi končne izdelke bolj kompaktne, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronskih zmogljivosti in učinkovitosti. V nadaljevanju je približno 28 slojev vezja 3step HDI vezja, upam, da vam bom lažje razumel 28-slojno vezje HD Layer 3step.
  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    ​10AX027H4F34I3SG je integrirano vezje Arria 10 GX s poljem programabilnega niza vrat (FPGA). Višja zmogljivost kot prejšnja generacija FPGA srednjega do visokega razreda. Uresničite visoko energetsko učinkovitost s celotnim naborom tehnologij za varčevanje z energijo.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR čip za upravljanje porabe ST / STMicroelectronics paket SOP-8 patch foot L7986A nov preklopni regulator 3A DC 4,5 38V 250kHz
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako rešiti problem vrhunskega tiskanega vezja

    Kot vsi vemo, je konkurenca v kitajski industriji proizvodnje PCB zelo huda. Celotna industrijska veriga je bila oblikovana iz niza procesov, kot so dokazovanje PCB, množična proizvodnja, pakiranje in transport. V zadnjih letih se je z obsežnim in hitrim razvojem ter kruto tržno konkurenco oblikoval osnovni vzorec kitajske industrije PCB. Ustrezni podatki kažejo, da bo do leta 2020 število podjetij PCB samo v celinski Kitajski doseglo več kot 2000, kar je neverjetna številka.

  • Apple-ov novi prihod v dobavno verigo PCB-jev naj bi narasel

    Govori se, da je Apple najhitreje izdal nove izdelke, kot je iPad Pro, konec marca 2017, cena delnic se je za dva dni zaprla.

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Prihodnost kitajskega "Jedra" bo svetlejša

    Tako kot jeklo podpira industrijo, čipi podpirajo informacijsko industrijo. Zmogljivost raziskav in razvoja čipov ter proizvodnih zmogljivosti je utelešenje visoke, sofisticirane in najsodobnejše tehnološke razvojne stopnje države.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

Pošlji povpraševanje