Izdelki
domov > Izdelki > XAZU5EV-1SFVC784Q

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 12OZ Težka bakrena PCB

    12OZ Težka bakrena PCB

    12OZ Težka bakrena PCB je plast bakrene folije, pritrjena na stekleno epoksi podlago tiskanega vezja. Ko je debelina bakra približno 2oz, je opredeljena kot težka bakrena PCB. Učinkovitost težkega bakrenega PCB-ja: 12OZ težkega bakrenega PCB-ja ima najboljše raztezne lastnosti, kar ni omejeno s temperaturo obdelave. Pihanje kisika se lahko uporablja pri visokem tališču in krhko pri nizki temperaturi. Je tudi ognjevarna in spada v negorljive materiale. Tudi v zelo jedkem atmosferskem okolju bo bakrena plošča tvorila močno, nestrupeno zaščitno plast pred pasivacijo.
  • MT40A512M16TD-062E AAT: R.

    MT40A512M16TD-062E AAT: R.

    MT40A512M16TD-062E AAT: R je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    FPGA serije XIlinx 7 vključuje štiri serije FPGA, ki lahko ustreza zahtevam celotnega sistema, vključno z nizkocenovnimi, majhnimi in stroškovno občutljivimi obsežnimi aplikacijami in lahko ustreza najzahtevnejšim ultra visokim pasovnim širini končne povezave, logične zmogljivosti in zmogljivosti obdelave signalov. 7 serija FPGA vključuje: XC7A100T-2FGG676I
  • XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xczu42dr-l1ffve1156i

    Xczu42dr-l1ffve1156i

    XCZU42DR-L1FFVE1156I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU115-1FLVF1924I

    XCKU115-1FLVF1924I

    XCKU115-1FLVF1924I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je RF PCB plošča?

    RF PCB, pomeni radiofrekvenčni PCB. Ljudje so te PCB imenovali tudi visokofrekvenčni PCB, je za PCB z višjo elektromagnetno frekvenco in se uporablja na področju izdelkov z visoko frekvenco. (Frekvenca večja od 300 MHZ ali valovna dolžina manjša od 1 metra) in mikrovalovna (frekvenca večja od 3GHZ ali valovna dolžina manjša od 0,1 metra). Izdelan je iz mikrovalovnega substrata s običajnim proizvodnim postopkom PCB ali s posebnim načinom izdelave.

  • Kaj je integrirano vezje

    Integrirano vezje je način miniaturizacije vezij (predvsem vključno s polprevodniško opremo, vključno s pasivnimi komponentami itd.). Z uporabo določenega postopka so tranzistorji, upori, kondenzatorji, induktorji in druge komponente ter ožičenje, ki so potrebni v vezju, med seboj povezani, izdelani na majhnem ali več majhnih polprevodniških čipih ali dielektričnih substratih,

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Tiskana vezja je mogoče videti povsod. Ali veste, kako težko jih je narediti

    Pri proizvodnji elektronskih izdelkov bo potekal proizvodni proces tiskanih vezij. Tiskana vezja se uporabljajo v elektronskih izdelkih v vseh panogah. Je nosilec elektronskega shematskega diagrama, ki lahko uresniči oblikovno funkcijo in obliko spremeni v fizične izdelke

  • Proizvajalci PCB vas popeljejo k razumevanju razvoja proizvodnega procesa PCB

    Proizvajalci PCB vam pokažejo razvoj proizvodnega procesa PCB. V petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja so bili uvedeni laminati, pomešani z različnimi vrstami smol in različnimi materiali, vendar je PCB še vedno enostranski. Vezje je na eni strani vezja, komponenta pa na drugi strani. V primerjavi z ogromno napeljavo in kablom,

  • Uvedba čipa

    Čip, znan tudi kot mikrovezje, mikročip, integrirano vezje (IC). Nanaša se na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je zelo majhen in je pogosto del računalnikov ali druge elektronske opreme.

Pošlji povpraševanje