Izdelki
domov > Izdelki > XC6SLX45-2CSG324I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E je visokozmogljiv izdelek FPGA iz Xilinx, pakiran v BGA-1517. Ta FPGA ima osupljive logične komponente 1088325, kar mu omogoča, da obvlada izjemno zapletene logične operacije. Medtem ima 672 V/I vhodnih vhodov, kar omogoča učinkovitejše prenos podatkov in interakcijo.
  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    ​HI-3599PSI je CMOS IC, ki ga je lansiralo podjetje Holt Integrated Circuits in spada v vrsto silicijevih vrat z vmesnikom SPI. Ta izdelek se uporablja predvsem za povezavo osmih sprejemnih vodil ARINC 429 z mikrokrmilniki, ki podpirajo SPI. Vsak sprejemnik ima funkcijo prepoznavanja oznak, ki jo lahko programira uporabnik
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    ​XCVU095-1FFVA2104I je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo arhitekture UltraScale. Ta čip je pakiran v FCBGA 2104 in ima visoko zmogljivo logiko FPGA, ki jo je mogoče konfigurirati kot porazdeljeni pomnilnik. Ima 36 Kb dvojnega bloka RAM-a in vgrajeno logiko FIFO za medpomnilnik podatkov na čipu
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je PCB? Kakšna je zgodovina in razvojni trend oblikovanja PCB?

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje. Ni samo nosilec elektronskih komponent v elektronskih izdelkih, temveč tudi ponudnik povezav elektronskih komponent. Tradicionalno vezje za izdelavo vezja in risbe uporablja metodo jedkanja za tiskanje, zato se imenuje tiskano vezje ali tiskano vezje.

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Previdnostni ukrepi pri uporabi plošč za visoke hitrosti, ki jih morate poznati

    S hitrim razvojem elektronskega oblikovanja in komunikacijskih področij ter uporabo računalništva v oblaku imajo izdelki vse višje zahteve glede količine podatkov, hitrosti prenosa podatkov pa so vedno hitrejše. Hkrati mora biti tudi zmogljivost hitrih plošč, ki prenašajo podatke, vedno višja. Na kaj je torej treba biti pozoren pri uporabi hitrih plošč?

  • Izbor filma za FPC vezje

    Obstajajo trije načini upornega premaza: metoda tekočega upornega premaza in metoda FPC odpornega premaza za vezje

  • Kaj počne industrija polprevodnikov

    Industrija polprevodnikov se v glavnem osredotoča na integrirana vezja, potrošniško elektroniko, komunikacijske sisteme, fotovoltaično proizvodnjo energije, aplikacije za razsvetljavo, pretvorbo električne energije velike moči in druga področja. Z vidika tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov ogromen

Pošlji povpraševanje