Izdelki
domov > Izdelki > XC6SLX75-3FGG676C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Keramika iz aluminijevega nitrida

    Keramika iz aluminijevega nitrida

    Keramika iz aluminijevega nitrida je keramični material z aluminijevim nitridom (AIN) kot glavno kristalno fazo, nato pa se kovinsko vezje vtisne na keramični substrat iz aluminijevega nitrida, ki je keramični substrat iz aluminijevega nitrida. Toplotna prevodnost aluminijevega nitrida je nekajkrat višja kot pri aluminijevem oksidu, ima dobro odpornost proti toplotnim udarcem in ima odlično odpornost proti koroziji.
  • EPCQ16ASI8N

    EPCQ16ASI8N

    EPCQ16ASI8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 6-slojni PCB Rigid-Flex

    6-slojni PCB Rigid-Flex

    6-slojni PCB Rigid-Flex ima hkrati značilnosti FPC in PCB. Zato se lahko uporablja v nekaterih izdelkih s posebnimi zahtevami, vključno s fleksibilnimi površinami in togimi predeli. V veliko pomoč je prihraniti notranji prostor izdelkov, zmanjšati količino končnih izdelkov in izboljšati delovanje izdelkov.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C je čip FPGA serije VirX-4, ki ga je ustvaril Xilinx. Ta čip sprejema embalažo FCBGA, ki ima visoko zmogljivost in prilagodljivost in se pogosto uporablja pri komunikaciji, obdelavi podatkov, obdelavi slik in drugih poljih. Njegove glavne značilnosti vključujejo podporo bogatim logičnim enotam in viri V/I,
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je glavni poudarek industrije polprevodnikov

    Industrija polprevodnikov je visokotehnološka industrija, ki vključuje raziskave in razvoj, proizvodnjo in uporabo polprevodniških materialov. Polprevodniki so posebna vrsta materialov s prevodnimi lastnostmi, ki se nahajajo med prevodniki in izolatorji. Polprevodniški materiali dosegajo funkcionalnost elektronskih naprav z nadzorom toka.

  • Kakšne so prednosti dvostranskih prijav na plošči?

    Kot pomemben elektronski nosilec komponent se dvostranske plošče pogosto uporabljajo v sodobnih elektronskih napravah zaradi svoje edinstvene dvoslojne strukture ožičenja.

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

Pošlji povpraševanje