Izdelki

XC7S25-2CSGA225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XC7VX485T-2FFG1761I je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XA6SLX9-2FTG256Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

Povečanje gostote embalaže z integriranim vezjem je privedlo do visoke koncentracije medsebojnih vodov, zaradi česar je uporaba več podlag nujna. V postavitvi tiskanega vezja so se pojavile nepredvidene težave pri oblikovanju, kot so hrup, potepušna zmogljivost in navzkrižna razprava. Sledi približno 20-slojna Pentium matična plošča, upam, da bom lažje razumela 20-plastno Pentium Motherboard.

Hitri substrat FR408HR je primeren za: poseben substrat za komunikacijo in industrijo velikih podatkov. Sledi približno 8-slojni FR408HR, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 8-slojni FR408HR.

​XCAU10P-1FFVB676E je Artix, ki ga proizvaja AMD ® Čipi UltraScale+ serije FPGA (Field Programmable Gate Array) so pakirani v formatu BGA-676. Ta čip ima visoko zmogljivost, nizko porabo energije in visoko prilagodljivost, zaradi česar je primeren za različne scenarije visoko zmogljivih aplikacij. Posebni parametri XCAU10P-1FFVB676E vključujejo: