Izdelki

S hitrim razvojem informacijske tehnologije postaja trend visokofrekvenčne in hitre obdelave informacij vse bolj očiten. Povpraševanje po PCB-jih, ki jih je mogoče uporabljati pri nizkih in visokih frekvencah, narašča. Za proizvajalce PCB bodo pravočasno in natančno razumeli potrebe trga in razvojni trend, da bo podjetje nepremagljivo. In končana plošča ima dobro dimenzijsko stabilnost. V nadaljevanju je povezano s kombiniranim visokofrekvenčnim PCB Ro3003, upam, da vam bom lažje razumel RoB003 Mešani visokofrekvenčni PCB.

Toplotna odpornost vezja Robot 3step HDI je pomemben element pri zanesljivosti HDI. Debelina vezja Robot 3step HDI postane tanjša in tanjša, zahteve po njeni toplotni odpornosti pa vse večje in višje. Z napredovanjem postopka brez svinca so se povečale tudi zahteve po toplotni odpornosti plošč HDI. Ker se plošča HDI glede na plastno strukturo razlikuje od navadne večplastne plošče PCB skozi luknjo, je toplotna odpornost plošče HDI enaka kot pri navadni večplastni plošči PCB skozi luknjo.

Medicinske ultrazvočne sonde so naprave, ki med postopkom ultrazvočnega testiranja oddajajo in sprejemajo ultrazvok. Delovanje sonde neposredno vpliva na značilnosti ultrazvočnih valov in na zaznavanje ultrazvočnih valov. Sledi o medicinski ultrazvočni sondi FPC, upam, da vam bom lažje razumel medicinsko ultrazvočno sondo FPC.

XC5VLX20T-1FF323C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

​XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+naprava je visoko zmogljiva FPGA, ki temelji na 14nm/16nm vozliščih FinFET, podpira 3D tehnologijo IC in različne računalniško intenzivne aplikacije.

XC6VLX130T-2FFG1156C je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.