Izdelki
domov > Izdelki > XC7K70T-3FBG484E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Intel (prej Altera). Ta posebna FPGA ima 48.000 logičnih elementov, deluje s hitrostjo do 1 GHz in ima 302.400 bitov vgrajenega pomnilnika, 1.512 blokov DSP in 24 sprejemno-sprejemnih kanalov.
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E je čip FPGA podjetja Xilinx z naslednjimi funkcijami in specifikacijami: Blagovna znamka in proizvajalec: Xilinx je proizvajalec tega čipa, ki je v industriji znan po visoki kakovosti in zanesljivosti. ‌
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF je preklopni napetostni regulator, ki ga proizvaja Analog Devices Inc. (ADI) in spada v neizolirani modul PoL. Razpon njegove izhodne napetosti je od 0,6 V do 5,5 V, z izhodnim tokom do 15 A in obsegom vhodne napetosti od 3,1 V do 20 V.
  • EM-526 Hitri PCB

    EM-526 Hitri PCB

    EM-526 Hitri PCB s hitrim razvojem elektronske tehnologije uporablja vedno več obsežnih integriranih vezij (LSI). Hkrati pa uporaba globoke submikronske tehnologije pri oblikovanju IC povečuje integracijsko lestvico čipa.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G je FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel in spada v serijo MAX 10. ‌ Glavne značilnosti tega FPGA vključujejo:
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Field Programmable Gate Array Package / Box FCBGA-1930 Series XC7VX1140T Delovna napajalna napetost 1,2 V do 3,3 V Minimalna delovna temperatura - 40 C Najvišja delovna temperatura + 100 C
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Velikost svetovnega trga PCB je skoraj 800 dolarjev v naslednjih petih letih

    Tiskano vezje (PCB) je plošča iz izolacijskih in toplotnoizolacijskih materialov z določeno trdnostjo, ki je pritrjena v vezju in zagotavlja povezovalno vezje med različnimi komponentami.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Kakšne so značilnosti PCB obližev proizvajalcev PCB

    PCB patch je trenutno priljubljena oprema za povezovanje komponent. Ima prednosti odlične zmogljivosti, odpornosti proti koroziji, dolge življenjske dobe in tako naprej. Na splošno lahko pod pogojem, da ni poškodb zunanje sile, življenjska doba obliža PCB doseže več kot pet let. Celotna življenjska doba nekaterih PCB-jev bo še daljša. Če se znanstvena zaščita izvede v kasnejši fazi, se bo stopnja neuspeha močno zmanjšala. Kakšne so značilnosti PCB obližev proizvajalcev PCB?

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Razlika med manjkajočo pokrivno plastjo za tisk in laminirano pokrivno folijo FPC vezja

    Ko je prekrivna folija FPC vezja nameščena, je potrebno segreti in pritisniti, da se lepilo popolnoma strdi in integrira v vezje.

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

Pošlji povpraševanje