Izdelki
domov > Izdelki > XC7S50-2CSGA324I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I

    XCZU49DR-L2FFVF1760I je čip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx Corporation
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    PCB MEGTRON6 je napreden material, zasnovan za omrežje visoke hitrosti, glavne računalnike, IC testerje in visokofrekvenčne merilne instrumente. Glavni atributi PCB MEGTRON6 so: nizka dielektrična konstanta in faktorji razpršitve dielektrika, majhne izgube pri prenosu in visoka toplotna odpornost; Td = 410 ° C (770 ° F). PCB MEGTRON6 ustreza zahtevam IPC 4101/102/91.
  • XC5VFX100T-1ff1738C

    XC5VFX100T-1ff1738C

    XC5VFX100T-1ff1738C je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je ustvaril Xilinx, ki pripada seriji VirX-5 FXT. Ta čip ima naslednje ključne funkcije:
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale. Ta čip sprejema napredno 20nm procesno tehnologijo, ki zagotavlja odlično zmogljivost in integracijo, še posebej primerna za visokozmogljivo računalništvo, omrežno komunikacijo, obdelavo video in druga aplikacijska polja. Glavne značilnosti čipa XCVU11P-2FLGB2104E vključujejo:
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E Naprava XCCU125-2FLVC2104E zagotavlja optimalno zmogljivost in integracijo pri 20Nm, vključno s serijsko pasovno širino in logično zmogljivostjo. Kot edini višjega cenovnega razreda v industriji 20NM procesnih vozlišč je ta serija primerna za aplikacije, ki segajo od 400g omrežij do obsežnega oblikovanja/simulacije prototipov ASIC
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Uvedba čipa

    Čip, znan tudi kot mikrovezje, mikročip, integrirano vezje (IC). Nanaša se na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je zelo majhen in je pogosto del računalnikov ali druge elektronske opreme.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav.

  • Analiza avtomatizacije tovarne PCB in načrtovanje industrije 4.0

    Glavni namen avtomatizacije tovarne PCB in pametne naložbe v načrtovanje tovarne je prihraniti stroške dela, izboljšati donos izdelkov, zmanjšati intenzivnost delovanja in učinkovito urediti proizvodnjo, da se doseže učinkovito usklajevanje različnih procesov in optimalno delovanje tovarne.

  • Kje se lahko uporabijo hitre plošče?

    Kot ključna sestavina v sodobnih elektronskih napravah se hitre plošče pogosto uporabljajo pri komunikaciji, računalništvu, potrošniški elektroniki in industrijskem nadzoru.

  • Sestava in glavne funkcije PCB

    PCB je v glavnem sestavljen iz blazinice, skoznje luknje, montažne luknje, žice, komponente, konektorja, polnila

  • "Elektronski proizvodni paviljon" združenja Shenzhen Electronic Equipment Association bo postal novi vrhunec CITE2017

    S pojavom novih tehnologij, kot sta internet stvari in računalništvo v oblaku, se je leta 2016 v predelovalni industriji zgodila vrsta novih sprememb.

Pošlji povpraševanje