Izdelki
domov > Izdelki > XC7VX1140T-1FLG1930I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 1ST280EU3F50I3VG

    1ST280EU3F50I3VG

    1ST280EU3F50I3VG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5SGXMABK2H40I2G

    5SGXMABK2H40I2G

    5SGXMABK2H40I2G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • IMX296LLR-C

    IMX296LLR-C

    IMX296LLR-C ​​je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • AD5541ARZ

    AD5541ARZ

    AD5541ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Visokofrekvenčni korak PCB

    Visokofrekvenčni korak PCB

    Visokofrekvenčna koračna tiskana vezja Z majhnim in raznolikim razvojem elektronskih izdelkov, ki sta omejena s prostorom in varnostjo, tradicionalna ravninska vezja ne morejo izpolniti zahtev številnih področij elektronskih izdelkov, postopno pa se razvija vedno več korakov.
  • Xczu3Eg-2sbva484i

    Xczu3Eg-2sbva484i

    XCZU3EG-2SBVA484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Principi čipov in kvantna mehanika

    Mnogi nepismeni verjamejo, da je kvantna mehanika le matematična igra brez praktične vrednosti. Haha, poiščimo prednika za računalniške čipe, prosim poglejte predstavitev:

Pošlji povpraševanje