Izdelki
domov > Izdelki > XC7VX550T-3FFG1158E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I

    XC3S250E-4TQG144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N

    EP1C4F400C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • PCBA

    PCBA

    Nudimo celotno paleto storitev elektronske proizvodnje, od PCBA do OEM / ODM, vključno s podporo pri načrtovanju, nabavo, SMT, testiranjem in montažo. Če izberemo HONTEC, bodo naše stranke uživale v izjemno prilagodljivi storitvi obdelave in proizvodnje na enem mestu.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale+. Ta čip se pogosto uporablja na področjih, kot so podatkovni centri, omrežna komunikacija, obdelava videov in slik zaradi visoke zmogljivosti, nizke porabe energije in prilagodljivosti.
  • XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C

    XC3S1000-4FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N

    5CEFA7F23I7N5CEFA7F23I7N PROGRAMIRANJE PROGRAMIRANJA VRATA (FPGA) (FPGA), Cyclone V Naprava vključuje krmilnik oddajnika in trdega pomnilnika, primeren za industrijske, brezžične in ožičene, vojaške in avtomobilske tržne aplikacije
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Predstavitev nagrade Huawei za dobavitelje 2017

    Z obsežno proizvodnjo tovarne Dongcheng se je obseg poslovanja družbe Shengyi Electronics v Huaweiju v zadnjih letih iz leta v leto povečeval in je bil glavni Huaweijev dobavitelj PCB.

  • 2017 Hongtai se je poslovil od Shenzhena, da bi se ustalil v četrtem združenju Guangdong-a

    Prizadet je bil tudi Hongtai. Japonska podjetja so dosegla strateško sodelovanje, v letu 2017 pa so uradno vstopili na štiri srečanja ...

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve!

    Rezanje, zaokroževanje, brušenje robov, pečenje, notranja predobdelava, premazovanje, izpostavljanje, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, rjavenje, laminacija, stiskanje, tarča vrtanja, gong rob, vrtanje, bakrenje , stiskanje filma, tiskanje, besedilo, površinska obdelava, končna kontrola, pakiranje in drugi postopki so izjemno številni. Sliši se odlično, vendar je postopek tako dolg in obstaja veliko težav, na katere je treba biti pozoren.

  • Prihodnost kitajskega "Jedra" bo svetlejša

    Tako kot jeklo podpira industrijo, čipi podpirajo informacijsko industrijo. Zmogljivost raziskav in razvoja čipov ter proizvodnih zmogljivosti je utelešenje visoke, sofisticirane in najsodobnejše tehnološke razvojne stopnje države.

Pošlji povpraševanje