Izdelki
domov > Izdelki > XC7Z035-1FBG676I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5CEFA9U19I7N

    5CEFA9U19I7N

    ​5CEFA9U19I7N Cyclone VE FPGA je bil optimiziran za najnižjo sistemsko ceno in porabo energije, zaradi česar je primeren za različne splošne namenske logične in DSP aplikacije.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale. Tu je kratek uvod v čip:
  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG

    BCM43730A0KEFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 10 slojev PCI HDI

    10 slojev PCI HDI

    HDI plošča (High Density Interconnector), to je povezovalna plošča z visoko gostoto, je vezje z razmeroma visoko gostoto porazdelitve linij z uporabo mikro slepih in pokopanih s tehnologijo. Sledi približno 10 slojev HDI PCB, upam, da vam pomaga bolje razumeti 10 plasti HDI PCB.
  • CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI

    CY7C2665KV18-450BZXI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Bazne postaje 5G zahtevajo visokofrekvenčna in hitra vezja, PCB je postal priljubljena linija izdelkov v dobi 5G

    PCB (tiskana vezja) je industrija z relativno nizkim tehničnim pragom. Vendar ima komunikacija 5G značilnosti visoke frekvence in visoke hitrosti. Zato 5G PCB zahteva višjo tehnologijo in industrijski prag se dvigne; hkrati se tudi izhodna vrednost povleče navzgor.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Prednosti in funkcije hrbtnega vrtanja

    Spodaj so prednosti in funkcije hrbtnega vrtanja, upam, da boste lažje razumeli.

  • Kakšne so prednosti fleksibilnega FPC vezja

    Kot že ime pove, ima FPC fleksibilno tiskano vezje funkcijo upogibanja in uporabe ter se lahko pretvori v tridimenzionalni prostor. Zato lahko teoretično samo ena FPC fleksibilna plošča / FPC fleksibilna plošča dokonča celotno ožičenje v enem stroju.

  • Kaj je polprevodnik

    Snovi in ​​materiale v naravi lahko glede na njihovo prevodnost razdelimo v tri kategorije: prevodnike, polprevodnike in izolatorje. Upornost polprevodnika je v območju 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (zgornja meja je vzeta v skladu z elektronskim vezjem Xie jiakui in 1/10 ali 10-krat večja; ker oznaka kota ni na voljo, je trenutni opis se uporablja začasno)

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

Pošlji povpraševanje