Izdelki

XC6SLX45-2CSG484I ima 43661 logične komponente, 2,04 MBIT vgrajenega pomnilnika, bit najmanjšega delovnega temperature -40 C, največja delovna temperaturna temperaturna bit+100 C. Zagotovite funkcije povezovanja v industriji, kot so visoko logično razmerje, mikrobroze? Mehki procesorji in različni podprti V/I protokoli. To je idealna izbira za napredne premostitvene aplikacije v potrošniških izdelkih, avtomobilskih informacijah in zabavnih sistemih ter aplikacijah za industrijsko avtomatizacijo

XC6SLX45-2FGG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

BCM56842A1KFRBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XC6SLX100-2FG484I je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

Model: XC7VX550T-2FFG1158I Embalaža: FCBGA-1158 Vrsta izdelka: vgrajena FPGA (poljski programirljivi matriki vrat)

Visokohitrostna tiskana vezja TU-943R - pri ožičenju večplastnega tiskanega vezja, saj v plasti signalne črte ni ostalo veliko vrstic, bo dodajanje več plasti povzročilo odpadke, povečalo določeno delovno obremenitev in povečalo stroške. Da bi rešili to protislovje, lahko razmislimo o ožičenju na električni (talni) plasti. Najprej je treba upoštevati plast moči, čemur sledi formacija. Ker je bolje ohraniti celovitost formacije.