Izdelki
domov > Izdelki > XCKU060-2FFVA1517E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Xcku3p-2ffva676i

    Xcku3p-2ffva676i

    XCKU3P-2FFVA676I je naprava FPGA (Field Programibable Gate Array), ki jo je ustvaril Xilinx, ki pripada seriji Kintex Ultrascale+. Ta FPGA ima naslednje funkcije in specifikacije
  • XC7VX690T-1ffG1930C

    XC7VX690T-1ffG1930C

    XC7VX690T-1FEGG1930C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585PSI je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR

    TPS3808G09DBVR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC

    BCM95719A1904AC je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C je terenski programirljivi matriki vrat (FPGA), ki temelji na 45 nm bakreni kabelski tehnologiji z nizko močjo, ki zagotavlja najboljše ravnovesje med stroški, močjo in zmogljivostjo. Ta FPGA izdeluje Xilinx in spada v Spartan ®- Serija 6 LX ima naslednje ključne lastnosti in funkcije:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Opredelitev optoelektronske PCB

    Fotoelektrične plošče se nanašajo na PCB, ki se uporabljajo za LCD in druge namene, in imajo zelo stroge zahteve glede velikosti.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Funkcija in načelo delovanja čipov

    Glavna funkcija čipa je dokončanje izračunov in obdelav, integrirano vezje pa je pakiranje vezja v majhno komponento.

Pošlji povpraševanje