Izdelki
domov > Izdelki > XCKU15P-2FFVA1156I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA zagotavlja močnejšo funkcionalnost za aplikacije, ki temeljijo na sprejemnikih in oddajnikih 6G.
  • XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I

    XC6SLX9-2CSG225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I

    XCZU67DR-2FSVE1156I je čip SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx (zdaj AMD Xilinx). Tukaj je kratek uvod v čip:
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    ​EP3C10E144I7N FPGA Field Programmable Logic Device Altera Packaging Original Factory Packaging Batch 22+
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    ​10CL055YF484C8G Poraba energije in stroški naprave so izjemno nizki, zaradi česar je primerna za splošno krmiljenje vezja, premostitev čipa na čip ali krmiljenje motorja/gibanja.
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I Naprava Zynq UltraScale+EG je širok nabor kombinacij naprav, zasnovanih za aplikacije naslednje generacije. Ta naprava uporablja štirijedrni Cortex™- A53 in dvojedrni Cortex™- heterogeni procesni sistem, sestavljen iz procesorskih enot R5 v realnem času.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

  • Kitajska in ZDA "Stodnevni načrt" izpostavljata Kako bo prizadeta predelovalna industrija?

    Če želite učinkovito zmanjšati trgovinski primanjkljaj ZDA s Kitajsko, je elektronska industrija najočitnejša izbira.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

Pošlji povpraševanje