Izdelki
domov > Izdelki > XCKU5P-2FFVB676I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N

    5M570ZF256C5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx. Čip temelji na napredni arhitekturi UltraScale s 1176000 logičnimi elementi in 67200 prilagodljivimi logičnimi moduli (ALM), ki zagotavljajo do 60,8 Mbit vgrajenega pomnilnika in 560 I/O vrat.
  • super velika PCB

    super velika PCB

    super velike PCB Prednosti velikih PCB so v enkratnosti in celovitosti, kar zmanjšuje zmedo in težave pri delni povezavi, vendar so stroški razmeroma visoki.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    ​BCM56980B0KFSBG je visoko zmogljiva omrežna preklopna naprava z visoko povezljivostjo, ki lahko podpira do 32 400GbE, 64 200GbE ali 128 100GbE preklopna vrata.
  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    ​5M570ZT144C5N nizkocenovni CPLD z nizko porabo energije zagotavlja večjo gostoto in V/I na odtis. Gostota naprav MAX V se giblje od 40 do 2210 logičnih elementov (32 do 1700 enakovrednih makro enot) in do 271 V/I, kar zagotavlja programabilne rešitve za razširitev V/I, premoščanje vodil in protokolov, spremljanje in nadzor napajanja, konfiguracijo FPGA in analogni vmesniki IC.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Kakšne so oblike integriranih vezij

    Integrirana vezja (IC), znana tudi kot mikročipi ali preprosto čipi, so temeljne komponente sodobne elektronike.

  • Katere izdelke vsebujejo polprevodniki

    Polprevodniški izdelki zajemajo vse od osnovnih diod in tranzistorjev do kompleksnih integriranih vezij in mikroprocesorjev. Ti izdelki igrajo ključno vlogo v elektronskih napravah, vključno s tranzistorji za ojačanje in preklop toka, diodami za usmerjanje in stabilizacijo napetosti ter pomnilniškimi napravami, kot sta DRAM in bliskovni pomnilnik za shranjevanje in obdelavo podatkov. integrirana vezja,

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

Pošlji povpraševanje