Izdelki
domov > Izdelki > XCVU080-H1FFVA2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • MT41K512M8DA-107IT: str

    MT41K512M8DA-107IT: str

    MT41K512M8DA-107IT: P je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7VX690T-1FEGG1158C

    XC7VX690T-1FEGG1158C

    XC7VX690T-1FEG1158C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VirX ™ Ultrascale+ ™ Naprava zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na 14Nm/16nm Finfet vozlišču. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijske pasovne širine V/I, da ustreza najstrožjim zahtevam oblikovanja
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E je visoko zmogljiv izdelek FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo UltraScale+. Ta FPGA ima naslednje funkcije in specifikacije:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Naj bodo Chirstmas za vas čas smeha in pravega užitka

    HONTEC se zahvaljuje vsem za vašo nadaljnjo podporo in upa, da bomo lahko v prihodnje bolje sodelovali.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • Kaj so večplastne plošče?

    Večplastna tiskana vezja je vezje, sestavljeno iz več kot dveh plasti električne plasti (plast bakrene folije), ki sta nameščena drug na drugega. Bakrene plasti so med seboj povezane s plastmi smole.

  • Kakšni so koncepti in značilnosti visokofrekvenčnih plošč PCB?

    Visokofrekvenčne PCB plošče se nanašajo na posebna vezja z višjimi elektromagnetnimi frekvencami. Uporabljajo se v visokofrekvenčnih in mikrovalovnih poljih. Izdelani so z uporabo nekaterih procesov navadnih togih veznih plošč ali posebnih metod obdelave na mikrovalovnih bakrenih ploščah.

Pošlji povpraševanje