Izdelki
domov > Izdelki > XCVU11P-2FSGD2104I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Altera (zdaj prevzeta s strani Intela). Ta FPGA sprejme paket FBGA484 in ima naslednje ključne lastnosti: Oblika embalaže: uporabljena je embalaža FBGA484, ki je tehnologija površinske montaže, primerna za integrirana vezja visoke gostote. Območje delovne temperature: Najnižja delovna temperatura je -40 ° C, najvišja delovna temperatura pa 130 ° C, primerna za uporabo v različnih okoljskih pogojih.
  • XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​10M04SAU169I7G je enočipna, nehlapna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljših sistemskih komponent. Poudarki Intel 10M04SAU169I7G vključujejo bliskovni pomnilnik z dvojno konfiguracijo za notranji pomnilnik, uporabniški bliskovni pomnilnik, podporo za takojšen zagon, integriran analogno-digitalni pretvornik (ADC) in podporo za procesorje z mehkim jedrom Nios II z enim čipom. 10M04SAU169I7G je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijsko kontrolno ravnino, izdelke industrijske, avtomobilske in potrošniške elektronike.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Zakaj je treba HDI PCB porjaviti in kakšna je njegova funkcija？

    Vsi vemo, da obstaja veliko postopkov za izdelavo HDI PCB od načrtovanega hranjenja do končnega koraka. Eden od procesov se imenuje porjavitev. Nekateri se morda vprašajo, kakšna je vloga porjavitve?

  • Kaj je integrirano vezje?

    Integrirano vezje (IC), splošno znano tudi kot mikročip ali čip, je miniaturizirano elektronsko vezje, ki je sestavljeno iz več medsebojno povezanih polprevodniških naprav, kot so tranzistorji, diode, upori in kondenzatorji, izdelanih na enem samem polprevodniškem substratu, običajno iz silicij. Komponente integriranega vezja so zasnovane za izvajanje posebnih elektronskih funkcij, celotno vezje pa je izdelano kot ena sama enota.

  • Konkurenca tiskanih vezij je huda in področje visokega razreda je postalo nov fokus

    Tiskano vezje (PCB) je substrat za sestavljanje elektronskih delov. Je tiskana plošča, ki tvori povezavo med točkami in tiskanimi komponentami na splošnem substratu po vnaprej določenem dizajnu. Glede na različne metode razvrščanja

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

Pošlji povpraševanje