Izdelki
domov > Izdelki > XCVU13P-2FIGD2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo UltraScale+. Ta čip združuje do 1,5 milijona sistemskih logičnih enot in uporablja tehnologijo 3D integriranega vezja druge generacije za integracijo več jeder PCI Express Gen3, kar izboljšuje zmogljivost sistema
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I je visoko zmogljivo terensko programabilno polje vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 6,8 milijona logičnih celic, 34,6 Mb blokovnega RAM-a in 1344 rezin za digitalno obdelavo signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visoko zmogljive aplikacije, kot so visokozmogljivo računalništvo, strojni vid,
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 13-slojni hitri PCB R5775G

    13-slojni hitri PCB R5775G

    Pri zasnovi 13-slojne visoke hitrosti PCB R5775G so glavni problemi, ki jih je treba upoštevati, celovitost signala, elektromagnetna združljivost in toplotni šum. Kadar je frekvenca signala večja od 30 MHz, je treba na splošno preprečiti popačenje signala. Če je frekvenca večja od 66 MHz, je treba analizirati celovitost signala.
  • BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG

    BCM88470CB0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    ​XCVU57P-3FSVK2892E je niz vrat FPGA, ki ga je mogoče programirati na terenu, proizvaja Xilinx in je pakiran v BGA-2892. Ta FPGA ima visoko programirljivost, kar uporabnikom omogoča konfiguracijo in optimizacijo glede na specifične zahteve aplikacije. Primeren je za kompleksne aplikacijske scenarije, ki zahtevajo visoko zmogljivo računalništvo
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Kateremu proizvajalcu tiskanih vezij so uporabniki bolj naklonjeni

    Morda veliko ljudi ne pozna PCB. Pravzaprav je tako imenovani PCB vzdevek za vezje. Skoraj nujna je uporaba vezja na dostopnih mestih v življenju ljudi, kot so računalniki, dvigala in celo pametni telefoni, ki se uporabljajo vsak dan. Nemoten prikaz njihovih funkcij dejansko nadzira vezje. Dandanes obstaja veliko število proizvajalcev tiskanih vezij. Katere vrste proizvajalcev tiskanih vezij so bolj naklonjeni uporabnikom?

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Kakšne so prednosti uporabe večplastnih tiskanih plošč?

    Večplastna tiskana vezja lahko zadovoljijo potrebe lahke in miniaturizirane elektronske opreme, zmanjšajo povezavo med komponentami ter so preprosta za namestitev in zelo zanesljiva.

Pošlji povpraševanje