Izdelki
domov > Izdelki > XCVU13P-2FIGD2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG sprejme postopek 20 nanometrov, ki lahko zagotavlja visoko zmogljivost in podpira CHIP za hitrost prenosa podatkov do 17,4 Gbps, hitrosti prenosa podatkov na hrbtni ravni do 12,5 Gbps in do 1,15 milijona enakovrednih logičnih enot.
  • XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Step Gold PCB

    Step Gold PCB

    Zlati prst je sestavljen iz številnih zlato rumenih prevodnih kontaktov. Imenuje se "zlati prst", ker je njegova površina pozlačena in so prevodni kontakti razporejeni kot prsti. Stopničasta zlata prstna plošča je na poseben postopek dejansko prevlečena s plastjo zlata na bakreno prevlečenem laminatu, ker ima zlato močno oksidacijsko odpornost in močno prevodnost.
  • Xczu9eg-2ffvc900i

    Xczu9eg-2ffvc900i

    XCZU9EG-2FFVC900I je napredni terenski programiran vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 600.000 logičnih celic, 34,6 MB bloka RAM-a in 1.248 rezin digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visokozmogljive aplikacije.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Naprava Intel 10M04DAF256I7G je enočipna, obstojna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent.
  • Xc6vlx75t-2ffg484i

    Xc6vlx75t-2ffg484i

    XC6VLX75T-2FFG484I je čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvaja XIlinx. Ta čip sprejema embalažo FCBGA, ki ima visoko zmogljivost in prilagodljivost in se pogosto uporablja pri komunikaciji, obdelavi podatkov, obdelavi slik in drugih poljih. Njegove glavne značilnosti vključujejo bogate logične enote in V/I vire
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • 5 glavnih vzrokov in rešitev za površinsko spajkanje PCB

  • Veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB

    Preverjanje PCB, kot sestavni del visoko natančnih elektronskih izdelkov, je zelo pogosto v življenju. Vendar pa vsi vemo, da domača profesionalna zasnova tiskanih plošč potrebuje različne nastavitve točk v različnih fazah, velike mrežne točke pa bodo uporabljene za postavitev naprave v fazi postavitve. Oglejmo si podrobne veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • PCB so razdeljeni v tri kategorije glede na število plasti

    Razvrstitev glede na število slojev vezja: Razdeljeno na eno ploščo, dvojno ploščo in večplastno ploščo.

Pošlji povpraševanje