Izdelki
domov > Izdelki > XCVU19P-2FSVB3824I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Xilinx. Ta posebna FPGA spada v družino Zynq UltraScale+ MPSoC (večprocesorski sistem na čipu) in ima 62.500 sistemskih logičnih celic, deluje pri hitrosti do 1 GHz in ima 6-vhodni procesorski sistem (PS), 40 Mb UltraRAM-a, 900 Kbajtov blokovnega RAM-a in 192 rezin DSP.
  • XCVU13P-L2FHGC2104E

    XCVU13P-L2FHGC2104E

    ​XCVU13P-L2FHGC2104E Nisem neposredno našel natančnih ustreznih informacij za podrobno predstavitev XCVU13P-L2FHGC2104E, vendar lahko zagotovim splošen pregled na podlagi informacij o podobnih modelih XCVU13P-2FHGB2104E v rezultatih iskanja, kot tudi splošnih značilnosti FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • 28OZ težka bakrena plošča

    28OZ težka bakrena plošča

    Ultra debele bakrene večplastne tiskane plošče so na splošno posebne vrste tiskanih vezij. Glavne značilnosti takšnih tiskanih vezij so 4-12 plasti, debelina bakra v notranjosti je večja od 10OZ, kakovost pa je visoka. V nadaljevanju je povezana približno 28OZ težka bakrena plošča, upam, da vam bom lažje razumel 28OZ težko bakreno ploščo.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF je preklopni napetostni regulator, ki ga proizvaja Analog Devices Inc. (ADI) in spada v neizolirani modul PoL. Razpon njegove izhodne napetosti je od 0,6 V do 5,5 V, z izhodnim tokom do 15 A in obsegom vhodne napetosti od 3,1 V do 20 V.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako vzdrževati PCB v tovarni PCB

    Čeprav ima PCB plošča določeno samozaščitno funkcijo, se je treba izogibati, da bi bila v jedkem okolju pri vsakodnevni uporabi, korozivne dejavnike pa je treba čim bolj odstraniti, da bi močno podaljšali njeno življenjsko dobo. Pri uporabi ga poskušajte hraniti v okolju s srednjo temperaturo, da se izognete okolju z visoko in nizko temperaturo. Kako torej tovarna PCB vzdržuje PCB?

  • Kaj je čip

    Opredelitev: čip integriranega vezja je majhen, tanek material na osnovi silicija, ki združuje elektronske komponente, kot so tranzistorji, upori, kondenzatorji itd. Je temeljna komponenta elektronskih naprav.

  • Polprevodnik se je vrnil z močjo, podcenjena vrednost se je povečala z visoko rastjo

    Konec aprila 2022 smo odprli posebno rubriko z naslovom "Ko bo lepo vreme, kopiramo dno 2022". Do konca junija smo se bolj osredotočili na nove tire energetske industrije, vključno z gornjo in nižjo industrijsko verigo litijevih baterij za nova energetska vozila

  • Razlika med manjkajočo pokrivno plastjo za tisk in laminirano pokrivno folijo FPC vezja

    Ko je prekrivna folija FPC vezja nameščena, je potrebno segreti in pritisniti, da se lepilo popolnoma strdi in integrira v vezje.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

Pošlji povpraševanje