Izdelki
domov > Izdelki > XCVU27P-2FSGA2577E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I je IC VirX ® Ultracale+Field Programirano matriko (FPGA) z najvišjo zmogljivostjo in integrirano funkcionalnostjo. AMD-jeva tretja generacija 3D IC uporablja tehnologijo Stacked Silicon Interconnect (SSI), da prekine omejitve Mooreovega zakona in doseže najvišjo obdelavo signalov in serijsko pasovno širino V/I, da izpolni najstrožje zahteve za oblikovanje.
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga je izdelala Corporation Corporation. Ta FPGA je nehlapna, ima 178 V/I pristanišč in je pakirana v 256FBGA. Uporablja 14 nanometrov tri vrat (finfet) procesno tehnologijo, podpira SmartVid Control Core napetost in ponuja standardne napajalne naprave
  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Xczu5cg-l1sfvc784i

    Xczu5cg-l1sfvc784i

    XCZU5CG-L1SFVC784I ima 64-bitno razširljivost procesorja, ki združuje nadzor v realnem času s programsko in strojno motorji za grafiko, video, valovno obliko in obdelavo paketov. Sistemske naprave na čipu več procesorjev so zgrajene na standardnih procesorjih v realnem času in platformah, opremljenih s programirljivo logiko.
  • XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov

    IC se nanaša na integrirana vezja, ki so narejena na polprevodnikih, ker so polprevodniki najprimernejši materiali za realizacijo tranzistorjev, tranzistorji pa so zdaj jedrne naprave večine vezij. Vendar pa želim tukaj napisati več, slediti izvoru, začenši z začetkom "kroga"

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

Pošlji povpraševanje