Izdelki
domov > Izdelki > XCVU35P-3FSVH2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I

    XCVU440-2FLGA2892I Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. je elektronsko trgovsko podjetje, specializirano za uvožene elektronske komponente blagovnih znamk, z bogatimi izkušnjami v elektronski industriji。Trgovci z močjo, zagotavljanje kakovosti, novi originalni, popolni modeli, postaja za nakup vsega
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​XC7K325T-2FFG676I programirljivo polje vrat ima po optimizaciji najboljšo stroškovno učinkovitost, ki je dvakrat višja od izdelka prejšnje generacije, ki uresničuje novo vrsto FPGA.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    ​5CGXFC5C6F27I7N je visoko zmogljiv čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Intel (prej Altera) in pripada seriji Cyclone V GX. Ta čip se pogosto uporablja na številnih področjih zaradi svoje visoke zmogljivosti, nizke porabe energije in bogatih funkcionalnih lastnosti.
  • R-F775 PCB Rigid-Flex

    R-F775 PCB Rigid-Flex

    10-plastna plošča R-F775 Rigid-Flex PCB je nova vrsta tiskanega vezja, ki združuje trpežnost togega tiskanega vezja in prilagodljivost prožnega tiskanega vezja. Medicinska in vojaška oprema postopoma povečujejo tudi delež plošče s trdim upogibanjem v celotni proizvodnji.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF je elektronska komponenta, pakirana v BGA-49, ki jo proizvaja LINEAR/Lingte. Informacije o inventarju serije te komponente kažejo, da se pogosto uporablja v različnih elektronskih napravah. Natančneje, LTM4668IY # PBF pripada seriji µ Module ® The
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Prihodnji razvoj polprevodnikov

    Pričakuje se, da bo svetovni trg polprevodnikov še naprej rasel z globalnim znanstvenim in tehnološkim napredkom ter industrijsko uporabo tehnologije 5G, umetne inteligence, novih energetskih vozil in drugih tehnologij.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • PCB inženir mora poznati osnovno znanje PCB-Hongtai PCB za skupno rabo tehnologije

    Naslednjih pet vidikov vam predstavljamo: 1. Kratek uvod vezja2. Uvedba matične plošče matične plošče. Osnovna struktura zidave vezja4. Postopek izdelave vezja

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

Pošlji povpraševanje