Izdelki
domov > Izdelki > XCVU37P-3FSVH2892E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    ​Vgrajeni sistem na čipu (SoC) XC7Z020-3CLG484E sprejme konfiguracijo dvojedrnega procesorja ARM Cortex-A9, ki vključuje programirljivo logiko 7 serij (do 6,6 M logičnih enot in 12,5 Gb/s oddajnik-sprejemnik), ki zagotavlja visoko diferencirano zasnovo za različne vgrajene aplikacije.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) je naprava, ki uporablja tehnologijo zložene silicijeve povezave (SSI) in lahko izpolni sistemske zahteve različnih aplikacij. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na matriki nastavljivega logičnega bloka (CLB), ki je povezana prek programabilnega sistema medsebojnih povezav. Virtex-7 je primeren za aplikacije, kot so omrežja od 10G do 100G, prenosni radar in zasnova prototipa ASIC.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    ​5CSEBA4U23I7N je SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Altera, ki ima visoko zmogljivost in bogate funkcionalne funkcije. Tukaj je podroben uvod o 5CSEBA4U23I7N:
  • Medicinski PCBA

    Medicinski PCBA

    HONTEC ima 30 medicinskih proizvodnih linij PCBA, kot sta Panasonic in Yamaha, Nemčija, ersa selektivno valovito spajkanje, zaznavanje spajkalne paste 3D SPI, AOI, rentgen, miza za popravilo BGA in druga oprema.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB

    Preverjanje PCB, kot sestavni del visoko natančnih elektronskih izdelkov, je zelo pogosto v življenju. Vendar pa vsi vemo, da domača profesionalna zasnova tiskanih plošč potrebuje različne nastavitve točk v različnih fazah, velike mrežne točke pa bodo uporabljene za postavitev naprave v fazi postavitve. Oglejmo si podrobne veščine nastavitve postavitve za preverjanje PCB.

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Proizvodnja težkih bakrenih PCB

    Tako kot standardna metoda izdelave PCB, proizvodnja težkih bakrenih PCB zahteva bolj občutljivo obdelavo.

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

Pošlji povpraševanje