Izdelki
domov > Izdelki > XCVU5P-2FLVA2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • HCPL-4534-000E

    HCPL-4534-000E

    HCPL-4534-000E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM84764AKFSBLG

    BCM84764AKFSBLG

    BCM84764AKFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB je neke vrste visoko zmogljiv PCB, ki ga proizvaja nelco v Singapurju. Njegova glavna področja uporabe sta letalska in komunikacijska industrija. Ima visoko temperaturno odpornost, odpornost na nizke temperature, dobro absorpcijo vode in močno stabilnost
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I Na osnovi XIlinx ® Ultrascale MPSOC Architecture. Ta izdelek vključuje bogato 64-bitno Quad Core ali dvojno ARM ARM ® Cortex-A53 in dvoročno obdelavo sistema Cortex-R5F Cortex-R5F (na podlagi Xilinx) ® Ultracale MPSOC arhitekture).
  • IT-8350G PCB

    IT-8350G PCB

    Za splošno frekvenco uporabite FR-4 list, vendar je treba v frekvenčnem razmerju 1-5 g uporabljati visokofrekvenčne materiale, kot so pol-keramični materiali. Rogers 4350, 4003, 5880 itd. Se običajno uporabljajo ... Če je frekvenca višja od 5G, je najbolje uporabiti material PTFE, ki je politetrafluoroetilen. Ta material ima dobre visokofrekvenčne zmogljivosti, vendar obstajajo omejitve v predelavi umetnosti, kot je površinska tehnologija, ki je ni mogoče izravnati vročega zraka. Sledi o IT-8350G, povezanem s PCB, upam, da vam bom lažje razumel PCB IT-8350G.
  • LTC6409IUDB#TRMPBF

    LTC6409IUDB#TRMPBF

    LTC6409IUDB#TRMPBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Velikost svetovnega trga PCB je skoraj 800 dolarjev v naslednjih petih letih

    Tiskano vezje (PCB) je plošča iz izolacijskih in toplotnoizolacijskih materialov z določeno trdnostjo, ki je pritrjena v vezju in zagotavlja povezovalno vezje med različnimi komponentami.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Kakšna je uporaba polprevodnikov

    Uporaba polprevodnikov: komponente in integrirana vezja iz polprevodniških materialov so pomembni osnovni izdelki elektronske industrije in se pogosto uporabljajo v različnih vidikih elektronske tehnologije.

  • PCB inženir mora poznati osnovno znanje PCB-Hongtai PCB za skupno rabo tehnologije

    Naslednjih pet vidikov vam predstavljamo: 1. Kratek uvod vezja2. Uvedba matične plošče matične plošče. Osnovna struktura zidave vezja4. Postopek izdelave vezja

Pošlji povpraševanje