Izdelki
domov > Izdelki > XCZU2CG-1SBVA484E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I

    XCR3256XL-10TQ144I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Naprava XCVU11P-1FLGC2104E FPGA zagotavlja najvišjo zmogljivost in integrirano funkcionalnost na vozlišču 14nm/16nm FinFET.
  • 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G

    ​10M08DCU324I7G je enočipna, nehlapna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljših sistemskih komponent. Poudarki 10M08DCU324I7G vključujejo: bliskovni pomnilnik z dvojno konfiguracijo za notranji pomnilnik, uporabniški bliskovni pomnilnik, podporo za takojšen zagon, integriran analogno-digitalni pretvornik (ADC) in podporo za procesorje z mehkim jedrom Nios II z enim čipom. 10M08DCU324I7G je idealna rešitev za upravljanje sistema, razširitev V/I, komunikacijske nadzorne ravnine, industrijske, avtomobilske in potrošniške elektronike.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel/Altera. Ta čip ima posebno obliko pakiranja, in sicer FBGA-1152 (35x35), kar pomeni, da ima 1152 pinov, razporejenih v matriko 35x35.
  • EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N

    EPM570F256I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere so vrste aluminijastih podlag PCB proizvajalcev PCB

    Trenutno ima običajno uporabljen LED aluminijast substrat dve strani: bela stran se uporablja za varjenje led zatičev, druga stran pa prikazuje naravno barvo aluminija.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

Pošlji povpraševanje