Izdelki
domov > Izdelki > XCZU7EV-2FFVC1156I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Aluminijeva keramična plošča za samodejno svetilko

    Aluminijeva keramična plošča za samodejno svetilko

    Serija aluminijevih keramičnih substratov lahko učinkovito zniža temperaturo stičišča LED žarometov avtomobila, s čimer močno poveča življenjsko dobo in svetlobni izkoristek LED, še posebej pa je primerna za uporabo v zaprtem okolju z visokimi zahtevami stabilnosti, bolj zahteven temperatura okolice. Sledi keramična plošča iz aluminijevega oksida za samodejno svetilko, upam, da vam bom pomagala bolje razumeti keramično ploščo iz aluminijevega oksida za samodejno svetilko.
  • HI-1579PST

    HI-1579PST

    HI-1579PST je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Ro4003CLoPro visokofrekvenčni PCB

    Ro4003CLoPro visokofrekvenčni PCB

    Harmonična frekvenca roba signala je višja od frekvence samega signala, kar je nenamerni rezultat prenosa signala, ki ga povzročajo hitro spreminjajoči se naraščajoči in padajoči robovi (ali skoki signala) signala. Zato je splošno dogovorjeno, da če je zakasnitev širjenja proge večja od časa vzpona 1/2 priključka digitalnega signalnega pogona, se takšni signali štejejo za visokohitrostne signale in povzročajo učinke prenosnih vodov. V nadaljevanju je povezano z visokofrekvenčnimi PCB Ro4003CLoPro, upam, da vam bom lažje razumel Ro4003CLoPro visokofrekvenčni PCB.
  • XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C

    XC7K70T-2FBG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF omogoča tudi spremljanje vhodnega ali izhodnega toka in dobro indikacijo moči, ki podpira prilagoditev izhodne napetosti in vhodnega ali izhodnega toka v območju vhodne napetosti od 4 V do 60 V.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    ​5CEBA4U15I7N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel (prej Altera Corporation) in pripada seriji Cyclone V E. Ta čip ima naslednje ključne lastnosti
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Proizvodne zmogljivosti LCD plošč niso omejene

    V preteklosti je bil zunanji svet plošča cenjena kot industrija sončnega zahoda. V zvezi s tem je Mednarodna informacijska korporacija podatkov (IDC) dejala, da je še vedno zelo optimistična glede razvoja panoge.

  • Ali res veš o FPC?

    FPC postaja vse bolj pomemben, da bi dosegli več funkcij. Zdaj bo Jin Baize spregovoril o značilnostih FPC o prednostih in slabostih FPC.

  • Kaj so elektronske komponente in kakšne so funkcije vsake komponente

    Pogosto uporabljene elektronske komponente so: upor, kapacitivnost, induktivnost, potenciometer, transformator, dioda, trioda, MOS cev, integrirano vezje itd.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

Pošlji povpraševanje