HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev večplastnih plošč, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš večplastni odbor je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu večplastne plošče pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
FR-5 PCB epoksidna plošča je izdelana iz posebne elektronske krpe, namočene z epoksi fenolno smolo in drugimi materiali z visokotemperaturnim in visokotlačnim vročim stiskanjem. Ima visoke mehanske in dielektrične lastnosti, dobro izolacijo, odpornost na toploto in vlago ter dobro obdelovalnost
UAV PCB je postala ena največjih vročih točk na razstavi. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg in druga znana podjetja UAV so predstavila svoje najnovejše izdelke. Tudi kabine Intel in Qualcomm prikazujejo letala z zmogljivimi komunikacijskimi funkcijami, ki se lahko samodejno izognejo oviram.
Super debel PCB se nanaša na PCB, katerega debelina je večja od 6 mm. Ta vrsta PCB se običajno uporablja v veliki opremi, strojih, komunikacijski in drugi opremi
12OZ Težka bakrena PCB je plast bakrene folije, pritrjena na stekleno epoksi podlago tiskanega vezja. Ko je debelina bakra približno 2oz, je opredeljena kot težka bakrena PCB. Učinkovitost težkega bakrenega PCB-ja: 12OZ težkega bakrenega PCB-ja ima najboljše raztezne lastnosti, kar ni omejeno s temperaturo obdelave. Pihanje kisika se lahko uporablja pri visokem tališču in krhko pri nizki temperaturi. Je tudi ognjevarna in spada v negorljive materiale. Tudi v zelo jedkem atmosferskem okolju bo bakrena plošča tvorila močno, nestrupeno zaščitno plast pred pasivacijo.
Večplastna PCB se nanaša na tiskano vezje z več kot tremi prevodnimi plasti vzorcev in izolacijskimi materiali med njimi, prevodni vzorci pa so med seboj povezani v skladu z zahtevami. Večplastno vezje je plod razvoja elektronske informacijske tehnologije za visoke hitrosti, večnamenske funkcije, velike zmogljivosti, majhnosti, tanke in lahke.
Tiskana vezja so običajno vezana s plastjo bakrene folije na stekleni epoksidni podlagi. Debelina bakrene folije je običajno 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m in 70 μ M. Najpogosteje uporabljena debelina bakrene folije je 35 μ M. Ko je teža bakra večja od 70UM, se imenuje težki baker PCB
