HONTEC je ena vodilnih proizvajalcev večplastnih plošč, ki je specializirana za PCT z visoko mešanico, majhno prostornino in hitrim protokolom za visokotehnološko industrijo v 28 državah.
Naš večplastni odbor je opravil certifikate UL, SGS in ISO9001, uporabljamo tudi ISO14001 in TS16949.
Nahaja se vShenzhenGuangDonga, HONTEC sodeluje z UPS, DHL in švicarskimi špediterji za zagotavljanje učinkovitih storitev pošiljanja. Dobrodošli pri nakupu večplastne plošče pri nas. Na vsako zahtevo kupcev odgovorimo v 24 urah.
Velika plošča PCB super velike velikosti plošče za olje ploščad-olje: debelina plošče 4,0 mm, 4-slojna, slepa luknja L1-L2, slepa luknja L3-L4, baker 4/4/4 / 4oz, Tg170, velikost ene plošče 820 * 850 mm. glavna plošča oljne ploščadi: debelina plošče 4,0 mm, 4 sloj, slepa luknja L1-L2, slepa luknja L3-L4, baker 4/4 / 4 / 4oz, Tg170, velikost ene plošče 820 * 850 mm.
PCB EM-890K2-Metoda proizvodnje večplastne plošče najprej izdela z vzorcem notranje plasti, nato pa se enojni ali dvostranski substrat izdela z metodo tiskanja in jedkanja, ki je vključena v določeni vmesni sloji, nato pa segreva, pod pritiskom. Kar zadeva naslednje vrtanje, je enako kot metoda obloge skozi luknjo dvostranske plošče.
PCB EM-530K je dejansko prevlečen s plastjo zlata na bakrenem laminatu s posebnim postopkom, ker ima zlato močno oksidacijsko odpornost in močno prevodnost.
EM-888K PCB-Metoda proizvodnje večplastnih plošč je na splošno izdelana po vzorcu notranje plasti, nato pa se enojni ali dvostranski substrat izdela z metodo tiskanja in jedkanja, ki je vključena v določeno vmesno plast, nato pa ogrevana, pod pritiskom. Kar zadeva naslednje vrtanje, je enako kot metoda obloge skozi luknjo dvostranske plošče. Izumili so ga leta 1961.
PCB za tuljavo iz ultra majhne velikosti-v primerjavi z modulsko ploščo, je tuljava plošča bolj prenosna, majhna velikost in lahka. Ima tuljavo, ki jo lahko odprete za enostaven dostop in široko frekvenčno območje. Vzorec vezja je predvsem navijanje, vezja z jedkanim vezjem pa namesto tradicionalnih zavojev bakrene žice se uporablja predvsem v induktivnih komponentah. Ima vrsto prednosti, kot so visoka meritev, visoka natančnost, dobra linearnost in preprosta struktura. Naslednja je približno 17 plasti ultra majhne velikosti tuljave, upam, da vam bo pomagal bolje razumeti 17 plasti ultra majhne tuljave.
BGA je majhen paket na plošči tiskanega vezja, BGA pa je način pakiranja, pri katerem integrirano vezje uporablja organsko nosilno ploščo. Sledi približno 8-slojna majhna BGA-plošča, upam, da boste lažje razumeli 8-slojno majhno BGA-ploščo .
