Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:
V osemdesetih letih prejšnjega stoletja je Kitajska začela vstopati v industrijo polprevodnikov. V zgodnjih dneh se je polprevodniška tehnologija v glavnem zanašala na uvoz, medtem ko se je Kitajska v glavnem ukvarjala s preprostim sestavljanjem in testiranjem. Takrat so velika podjetja, kot sta Shanghai Hongli in East China Semiconductor, imela velik razkorak med ravnjo tehnologije izdelkov in mednarodno napredno ravnjo, vendar so postavila temelje za kitajsko industrijo polprevodnikov.
Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.
Industrija polprevodnikov je visokotehnološka industrija, ki vključuje raziskave in razvoj, proizvodnjo in uporabo polprevodniških materialov. Polprevodniki so posebna vrsta materialov s prevodnimi lastnostmi, ki se nahajajo med prevodniki in izolatorji. Polprevodniški materiali dosegajo funkcionalnost elektronskih naprav z nadzorom toka.
Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.
Upornost polprevodnikov se močno spreminja s temperaturo. Na primer, pri čistem germaniju se za vsakih 10 stopinj povečanja vlažnosti električna upornost zmanjša na 1/2 prvotne vrednosti.
